Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Влагозащитные париленовые покрытия

Уникальное полимерное покрытие для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды. Плёнка формируется одновременно по всей поверхности подложки независимо от профиля её поверхности, и образует на ней защитный однородный по толщине слой
Еще фильтры
{{ activeItem?activeItem.NAME:'Фильтр' }}
{{item.NAME}}{{item.SELECTED_ITEMS.length>2?'Выбрано: '+ item.SELECTED_ITEMS.length:''}}{{index!=0?', '+el.VALUE:el.VALUE}}

Обзор

Парилен (Полипараксилилен) – уникальное полимерное покрытие для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды.

Плёнка формируется одновременно по всей поверхности подложки независимо от профиля её поверхности, и образует на ней защитный однородный по толщине слой.

Области практического применения париленовых покрытий в настоящее время чрезвычайно многообразны:

  • влагозащитные диэлектрические покрытия для изделий радио­- и микроэлектроники (печатные платы, гибридные микросборки и др.);
  • биосовместимые и биостабильные покрытия для медицины (протезирование, имплантаты, инструмент);
  • защита бумаги (книги, рукописи и др.), картографической продукции, исторических и культурных ценностей (архивные докумен­ты, музейные экспонаты и др.);
  • мембраны;
  • оптика;

На данный момент достаточно широкое применение нашли три марки парилена: Parylene C, N, D.

Parylene C - стандартное покрытие подходит для широкого спектра применений в производстве электроники и медицинских целей.

Parylene N - исключительные проникающие, антифрикционные и электрические свойства.

Parylene D - наилучшая термическая стойкость при 140 0С, частично применяется в медицине и электронике.

Рекомендации по применению

Технология нанесения имеет ряд существенных преимуществ перед традиционными технологиями (окунание, центрифугирование из раствора, разбрызгивание) нанесения полимерных (лаковых) покрытий на подложке:

  • образование покрытия происходит при температурах близких к комнатной, что имеет существенные преимущества, особенно в изделиях микроэлектроники, имеющих низкий допустимый температурный предел;
  • процесс проводится в замкнутом объеме в вакууме без применения каких-либо растворителей, что обуславливает его полную экологическую чистоту;
  • процесс нанесения покрытия позволяет полностью его автоматизировать.

Технология получения париленовых покрытий состоит из следующих стадий:

  1. Сублимация димера (переход порошкообразного димера в газообразное состояние, минуя жидкую фазу).
  2. Пиролиз димера (под воздействием высокой температуры димер преобразуется в мономер).
  3. Осаждение газообразного мономера на покрываемом объекте.
 
Файлы для скачивания
Остались вопросы?
Задайте их, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос