Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Материалы для заполнения зазора кристалл-подложка

Материалы для заполнения зазора кристалл-подложка (андерфиллы) используют для перераспределения механических напряжений для кристаллов flip-chip и микросхем BGA. Метод нанесения андерфилла зависит от его типа. При использовании флюсующих андерфиллов (no-flow) материал наносят до монтажа микросхемы. При использовании капиллярных андерфиллов материал наносят после монтажа микросхемы, и под действием капиллярных сил он заполняет зазор.
Еще фильтры
{{ activeItem?activeItem.NAME:'Фильтр' }}
{{item.NAME}}{{item.SELECTED_ITEMS.length>2?'Выбрано: '+ item.SELECTED_ITEMS.length:''}}{{index!=0?', '+el.VALUE:el.VALUE}}
Остались вопросы?
Задайте их, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос