Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Отмывка печатных узлов

Отмывка печатных узлов подразумевает удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов и электронных компонентов. Подобные загрязнения могут негативно сказываться на надежности печатных узлов и стать препятствием для нанесения влагозащитных покрытий, они затрудняют выполнение электрического контроля и ухудшают внешний вид изделия. Остатки флюса и другие загрязнения, не отмытые после пайки, могут быть причиной отслаивания покрытий, ухудшения адгезии, вызвать коррозию и другие дефекты
14 товаров

Подробное описание

Под отмывкой печатных плат после пайки подразумевают удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов и электронных компонентов. Подобные загрязнения могут негативно сказываться на надежности печатных узлов и стать препятствием для нанесения влагозащитных покрытий, они затрудняют выполнение электрического контроля и ухудшают внешний вид изделия. Остатки флюса и другие загрязнения, не отмытые после пайки, могут быть причиной отслаивания покрытий, ухудшения адгезии, вызвать коррозию и другие дефекты.

Технологии и процедуры отмывки, используемые в настоящее время, разработаны с учетом совместимости с материалами, не требующими отмывки. Их использование в сочетании с соответствующим оборудованием позволяет эффективно удалять остатки практически всех флюсов, начиная с категории RMA и заканчивая высокоактивными современными синтетическими материалами.

Эффективная отмывка печатных плат чрезвычайно важна при производстве высококачественной надежной техники, продукции специального и военного назначения. Большинство современных тенденций, характерных для процессов сборки печатных узлов, оказывают прямое влияние на способы и организацию процесса отмывки. Сюда можно отнести распространение бессвинцовых технологий, минимизацию размеров электронных компонентов, внедрение современных специальных материалов для пайки, оптимизацию затрат при производстве единицы продукции и т.д.

Можно выделить следующие основные факторы, которые влияют на принятие решения о необходимости отмывки плат:

  1. Класс изделия (требования к надежности)
    Изделия электронной техники делятся на три класса по степени надежности:

    Класс 1 (бытовая электроника) чаще всего не требует отмывки, поскольку эксплуатация изделий производится в нормальных климатических условиях.

    Класс 2 (промышленная электроника) не требует отмывки печатных узлов, если эксплуатация изделия производится в нормальных климатических условиях и работоспособность устройства не связана с безопасностью и жизнью человека. Если же эксплуатация изделий предполагается в жестких климатических условиях, а от работоспособности устройства зависят безопасность и жизнь человека, то отмывка плат обязательна.

    Класс 3 (спецтехника) требует отмывки в подавляющем большинстве случаев.

  2. Класс применяемых паяльных материалов
    Современная технология сборки печатных узлов чаще всего использует процессы с применением флюсов, которые не требуют применения отмывочной жидкости после пайки. К таким флюсам относятся флюсы с низким содержанием твердого вещества, канифольные слабоактивированные флюсы, а также флюсы на органической основе. Чаще всего при их использовании не требуется удаление остатков после пайки, если эксплуатация устройств класса 1 и класса 2 происходит в нормальных климатических условиях. Однако отмывка флюсов, не требующих отмывки, обязательна для устройств класса 3 и ответственных устройств класса 2.
  3. Внешний вид изделия (эстетический фактор)
    Иногда решение о необходимости отмывки платы принимается исходя из требований к внешнему виду изделия, которые подразумевают отсутствие остатков флюса и прочих загрязнений на поверхности платы или электронных компонентов.
  4. Влагозащита
    Различные загрязнения на поверхности печатных узлов могут стать причиной снижения адгезии влагозащитных покрытий. К тому же с течением времени влага, которая проникает через микропоры, способна растворить остатки флюса и канифоли, что приведет к активации загрязнений и снизит надежность изделия или послужит причиной выхода его из строя. Поэтому плохая отмывка или ее полное отсутствие может стать причиной отслоения покрытия, вызвать коррозию проводников и контактных площадок, привести к повышенным токам утечки, дендритам и т.д.
  5. Внутрисхемный контроль
    Остатки флюса, не удаленные при отмывке, могут покрывать тестовые площадки. Поскольку канифоль является хорошим изолятором, возможно возникновение высокого контактного сопротивления в тестовых точках, что является препятствием для обеспечения внутрисхемного контроля.
  6. Экономическая целесообразность
    Отмывка плат имеет прямое влияние на себестоимость изделий, и это необходимо учитывать при принятии решения. Осуществляя отмывку, вы можете улучшить качество изделия и увеличить срок его службы, однако это потребует дополнительных вложений.