Процессы отмывки и защиты печатных узлов имеют первостепенное значение в производстве РЭА. Поэтому важно обладать необходимыми знаниями при выборе и работе с оборудованием и материалами. Наш семинар посвящен практическим аспектам технологии отмывки и защиты печатных узлов.
Уважаемые разработчики и производители электроники!
10 декабря 2014 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в практическом семинаре, посвященным современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов. Формат мероприятия ориентирован на демонстрацию и практическое применение оборудования и материалов для отмывки и защиты печатных узлов. Участники семинара могут принести с собой печатные узлы для проведения демонстрационных работ по отмывке, нанесению или удалению защитных покрытий с изделия. Для проведения демонстрационных испытаний обязательно укажите эту информацию в заявке на участие.
В процессе семинара будут рассматриваться следующие темы:
В практической части семинара запланирована демонстрация систем:
УЧАСТИЕ В СЕМИНАРЕ БЕСПЛАТНОЕ!
Место проведения:
Москва, офис Группы компаний Остек, ул. Молдавская, д 5. стр. 2.
Время проведения:
с 09:00 до 17:00, начало регистрации в 8:30.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, Ф.И.О., должность, название предприятия и контактный телефон.
Заявки на участие принимаются до 8 декабря 2014 г.
Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!
ПРОГРАММА СЕМИНАРА«Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами»
Время
Длит, мин
Тема
Докладчик
8:30 – 9:00
30
Регистрация участников
Секция «Решения для отмывки печатных узлов»
9:00 – 9:15
15
Вводная часть
Денис Поцелуев, Остек-Интегра
9:15 – 9:40
25
Краткий обзор отмывочных жидкостей Zestron. Алгоритм выбора отмывочной жидкости
Денис Поцелуев, Остек-Интегра
9:40 – 10:00
20
Параметры процесса отмывки и контроль состояния раствора отмывочной жидкости (практика)
Роман Порядин, Остек-Интегра
10:00 – 10:30
30
Современное оборудование для отмывки печатных узлов
Василий Афанасьев,
Остек-СМТ
10:30 – 10:55
25
Практическое занятие. Отмывка печатных узлов в демонстрационном зале
Афанасьев/Казанцев,
Остек-СМТ
10:55 – 11:10
15
Кофе-пауза
11:10 – 11:30
20
Практический анализ дефектов отмывки
Роман Порядин, Остек-Интегра
11:30 – 11:55
25
Контроль качества отмывки – практика с Resin Test и Flux Test.
Демонстрация оборудования для визуального контроля качества отмывки
Остек-Интегра,
Остек-АртТул
11:55 – 12:25
30
Сравнительный анализ отечественных и зарубежных отмывочных жидкостей
Роман Порядин,
Денис Поцелуев,
Остек-Интегра
12:25 – 12:40
15
Вопросы и ответы
12:40 – 13:30
50
Обед
Секция «Решения для защиты печатных узлов»
13:30 – 13:50
20
Алгоритм выбора влагозащитного покрытия. Экономика процесса
Денис Поцелуев, Остек-Интегра
13:50 – 14:20
30
Краткий обзор защитных покрытий. Алгоритм выбора процесса нанесения покрытия
Роман Порядин, Остек-Интегра
14:20 – 14:50
30
Автоматизированное селективное нанесение влагозащитных покрытий
Василий Афанасьев,
Остек-СМТ
14:50 – 15:05
15
Кофе-пауза
15:05 – 15:25
20
Практическое занятие. Демонстрация работы автомата селективного нанесения покрытий
Афанасьев/Казанцев,
Остек-СМТ
15:25 – 15:55
30
Практический анализ дефектов защитных покрытий
Роман Порядин, Остек-Интегра
15:55 – 16:25
30
Краткий обзор методов удаления защитных покрытий. Демонстрация установки микроабразивного удаления покрытий
Роман Порядин,
Денис Поцелуев,
Остек-Интегра
16:25 – 16:40
15
Практическое применение материалов для производства продукции военного назначения
Роман Порядин, Остек-Интегра
16:40 – 17:20
20
Вопросы и ответы. Подведение итогов
Москва, ул. Молдавская, д 5. стр. 2
10 Декабря 2014 — 10 Декабря 2014
- 9:00-17:00