ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в большом двухдневном семинаре, который пройдет в городе Чебоксары. Основная тематика семинара – технология сборки, пайки, отмывки и защиты печатных узлов. На семинаре будет подробно рассмотрен широкий спектр современных технологических материалов для полного цикла сборки электронных устройств, а также вопросы контроля качества сборки, причины возникающих дефектов и способы борьбы с ними.
Программа мероприятия разработана на основе результатов анкетирования участников семинара, проходившего в Чебоксарах в прошлом году. В анкетах участники семинара указали наиболее интересные тематики и волнующие вопросы по технологии и материалам, о которых представители предприятий хотели бы услышать более подробно.
Основные вопросы семинара:
«Пайка электроники»:
«Отмывка электроники»:
«Защита электроники от внешних воздействий»:
Участие в семинаре бесплатное!
Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух днях (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.
Адрес и дата проведения:
Дата: 6 и 7 июня 2012 г.
Время проведения: 9:00 – 17:00.
Адрес: г. Чебоксары, пр-т Ленина, 12Б (территория Республиканского бизнес-инкубатора).
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!
Программа семинара «Пайка и качество. Как правильно выбрать и использовать технологические материалы» (6 июня 2012, г. Чебоксары)
Время
Мин.
Наименование доклада
Докладчики
09:00 - 09:10
10
Регистрация участников. Вступительное слово
09:10 – 09:20
10
Пайка как технологическая операция.
Баев С. В.
09:20 – 09:40
20
Паяльная паста – универсальный, но самый сложный материал для пайки.
Баев С. В.
09:40 – 10:00
20
Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту?
Баев С. В.
10:00 – 10:30
30
Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата.
Баев С. В.
10:30 – 10:50
20
Кофе-брейк
10:40 – 11:20
40
Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости.
Савельев А. А.
11:00 – 11:30
30
Пайка оплавлением. Как правильно реализовать технологию?
Баев С. В.
12:00 – 12:40
40
Основы контроля качества. Как найти дефекты и распознать?
Зверев М. С.
12:40 – 13:40
60
Обед
13:40 – 14:20
40
Типовые дефекты при поверхностном монтаже, причины их возникновения и методы борьбы с ними.
Баев С. В.
14:20 – 15:00
40
Пайка расплавленным припоем. В чем секрет качества?
Баев С. В.
15:00 – 15:20
20
Кофе-брейк
15:40 – 16:10
30
Ручная пайка – прототипирование, доработка и ремонт.
Баев С. В.
16:10 – 16:25
15
Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут?
Баев С. В.
16:25 – 16:40
15
Совместимость материалов. Как выбрать группу совместимых материалов?
Баев С. В.
16:40
Ответы на вопросы
«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование» (7 июня 2012, г. Чебоксары)
Время
Мин.
Наименование доклада
Докладчики
09:00 - 09:10
10
Регистрация участников. Вступительное слово
09:10 – 11:00
110
Отмывка печатных узлов.
Савельев А. А.
11:00 – 11:20
20
Кофе-брейк
11:20 – 11:50
30
Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация.
Савельев А. А. Петров А. Н.
11:50 – 12:50
60
Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт.
Савельев А. А.
12:50 – 13:40
50
Обед
13:40 – 15:10
90
Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/
Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка.
Савельев А. А.
15:10 – 15:30
20
Кофе-брейк
15:30 – 17:00
90
Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач.
Петров А. Н.
Савельев А. А.
17:00
Ответы на вопросы
Чебоксары, проспект Ленина, 12Б
6 Июня 2012 — 7 Июня 2012