Семинар «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей»
ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей», который пройдет 31 мая в конференц-зале офиса компании.
В рамках семинара будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором технологических материалов, контролем качества и обеспечением высокого уровня надёжности на этапе сборки изделий интегральной электроники.
Рассматриваемые вопросы:
- Материалы для монтажа кристаллов. Клеи для монтажа кристаллов. Особенности выбора, основные параметры.
- Материалы для пайки, теплоотвода. Материалы для производства силовых приборов и модулей. Обеспечение теплового режима работы полупроводниковых приборов.
- Микросварка в производстве изделий интегральной электроники. Материалы для микросварки. Особенности процесса. Надёжность микросварного соединения. Новые задачи, перспективы и направления развития.
- Герметизация полупроводниковых приборов. Бескорпусная герметизация кристаллов. Особенности процесса, выбор материалов.
Программа семинара
Время
Мин.
Наименование доклада
Докладчики
09:00 - 10:00
60
Регистрация участников.
10:00 – 10:30
30
Знакомство с ЗАО Предприятие Остек.
Краткий обзор программы семинара.
Алексей Галушко
10:30 – 11:00
30
Презентация компании Tanaka
Yasuyuki Iizuka, компания Tanaka
11:00 – 12:00
60
Микросварка. Материалы. Особенности процесса. Надёжность. Новые технологии
Yasuyuki Iizuka, компания Tanaka
12:00 – 12:15
15
Кофе-брейк
12:15 – 12:45
30
Презентация компании Namics.
Gerhard Kopp, компания Namics
12:45 – 14:00
75
Монтаж кристалла. Особенности процесса, материалы, надёжность.
Защита кристалла от внешних воздействий. Технологии Underfill, Glob-Top.
Gerhard Kopp, компания Namics
14:00 – 15:00
60
Обед (Ресторан «Грот»).
15:00 – 15:30
30
Презентация компании Indium
Karthik Vijayamadhavan,
компания Indium
15:30 – 16:30
60
Материалы для пайки, теплоотвода в производстве интегральных микросхем, LED, силовых приборов и модулей.
Karthik Vijayamadhavan,
компания Indium
Участие в семинаре бесплатное.
Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.
Время проведения: с 10 до 16 ч.
Регистрация: с 9 ч.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки на сайте внизу страницы
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!
Место проведения:
Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2
Дата проведения:
31 Мая 2012 — 31 Мая 2012