Семинар «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»
Уважаемые коллеги!
5 февраля 2014 г. Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в городе Ижевске.
Основная тема семинара – самые современные технологии, подходы, решения и материалы для производства электроники; будут подробно рассмотрены решения по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.
Рассматриваемые вопросы:
- Применение технологических материалов. Уменьшение трудоемкости монтажа штыревых компонентов. Технология PIP+. Преформы и их применение.
- Особенности применения АОИ для мелкосерийного производства.
- Технология пайки оплавлением в паровой фазе.
- Эффективная отмывка печатных узлов. Оборудование, технологии и материалы. Оценка качества.
- Защита электроники от внешних негативных воздействий. Технологии и материалы.
- Автоматизированные решения дозирования и нанесения герметика, клеев и компаундов.
- Методы ручной пайки. Специализированные решения для ручной пайки.
- Антистатическая защита: обзор стандартов, тестового и измерительного оборудования.
Место проведения семинара:
Адрес: г. Ижевск, ул. Пушкинская, 223, гост. «АМАКС Центральная», конференц-зал «Гранд».
Участие в семинаре бесплатное.
Семинар будет проходить с 09:15 до 17:20, начало регистрации в 8:30.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru*;
- по телефону (495) 788-44-44;
- по факсу: (495) 788-44-42;
- заполнив форму заявки на сайте.
*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон.
Заявки на участие принимаются до 03 февраля 2014 г.
Программа семинара:
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:15 - 09:30 |
15 |
Регистрация участников. Вступительное слово | |
|
09:30 – 10:20 |
50 |
Уменьшение трудоемкости монтажа штыревых компонентов. Технология PIP+. Преформы и их применение. |
Вагин А.В., Баев С.В. |
|
10:20 – 10:50 |
30 |
Особенности применения АОИ для мелкосерийного производства |
Вагин А.В. |
|
10:50 – 11:10 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
11:10 – 12:10 |
60 |
Технология пайки оплавлением в паровой фазе. |
Афанасьев В.М. |
|
12:10 – 13:00 |
50 |
Эффективная отмывка печатных узлов. Оборудование, технологии и материалы. Оценка качества. |
Баев С.В., Афанасьев В.М. |
|
13:00 – 14:00 |
60 |
Обед | |
|
14:00 – 15:00 |
60 |
Защита электроники от внешних негативных воздействий. Технологии и материалы. |
Савельев А.А. |
|
15:00 – 15:40 |
40 |
Автоматизированные решения дозирования и нанесения герметиков, клеев и компаундов. |
Назин С.Н. |
|
15:40 – 16:00 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
16:00 – 16:30 |
30 |
Методы ручной пайки. Специализированные решения для ручной пайки. |
Евсенейкин А.А. |
|
16:30 – 17:00 |
30 |
Антистатическая защита: обзор стандартов, тестового и измерительного оборудования. |
Вотинцев А.Л. |
|
17:00 – 17:20 |
20 |
Подведение итогов и ответы на вопросы. | |
Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!