Семинар «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»
Уважаемые коллеги!
26 марта 2014 г. Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в городе Ростов-на-Дону.
Основная тема семинара – самые современные технологии, подходы, решения и материалы для производства электроники; будут подробно рассмотрены решения по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.
Рассматриваемые вопросы:
- Применение технологических материалов. Современные паяльные материалы. Причины возникновения дефектов и борьба с ними.
- Технология пайки оплавлением в паровой фазе.
- Эффективная отмывка печатных узлов. Оборудование, технологии и материалы. Оценка качества.
- Электрическое тестирование, технологии, оборудование и входной контроль
- Защита электроники от внешних негативных воздействий. Технологии и материалы.
- Автоматизированные решения дозирования и нанесения герметика, клеев и компаундов.
- Методы ручной пайки. Специализированные решения для ручной пайки.
- Антистатическая защита: обзор стандартов, тестового и измерительного оборудования.
Место проведения семинара: г. Ростов-на-Дону, ул. Ульяновская, 54, конференц-зал «Большой»
Участие в семинаре бесплатное.
Семинар будет проходить с 09:00 до 17:00, начало регистрации в 8:45.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru*;
- по телефону (495) 788-44-44;
- по факсу: (495) 788-44-42;
- заполнив форму заявки внизу страницы.
*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон.
Заявки на участие принимаются до 24 марта 2014 г.
Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!
Программа семинара:
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
08:45 - 9:00 |
15 |
Регистрация участников. Вступительное слово | |
|
9:00 – 10:00 |
60 |
Современные паяльные материалы и технологии для поверхностного монтажа. Решение технологических проблем. |
Баев С.В. |
|
10:00 – 10:40 |
40 |
Современные способы нанесения паяльной пасты. |
Афанасьев В.М. |
|
10:40 – 11:00 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
11:00 – 11:50 |
50 |
Пайка в паровой фазе. Достоинства и ограничения. Современное оборудование. |
Афанасьев В.М. |
|
11:50 – 12:50 |
60 |
Электрическое тестирование, технологии, оборудование и входной контроль |
Насонов А.Ю. |
|
12:50 – 13:50 |
60 |
Обед | |
|
13:50 – 14:40 |
50 |
Технология отмывки печатных узлов. Работа с промывочными жидкостями, контроль качества отмывки. Стандарты IPC. Контроль отмывочной жидкости. Оборудование для отмывки. |
Баев С.В. Афанасьев В.М. |
|
14:40 – 15:10 |
30 |
Современные решения для автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов. Современные клеи и компаунды для производства электроники. |
Баев С.В. |
|
15:10 – 15:30 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
15:30 – 16:15 |
45 |
Методы ручной пайки. Специализированные решения для ручной пайки. |
Евсенейкин А.А. |
|
16:15 – 17:00 |
45 |
Антистатическая защита: обзор стандартов, тестового и измерительного оборудования. |
Вотинцев А.Л. |
|
17:00 |
Подведение итогов. Ответы на вопросы. | ||