Семинар «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей»
ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Технологические материалы для сборки и герметизации интегральных микросхем, LED, силовых полупроводниковых приборов и модулей», который пройдет 31 мая в конференц-зале офиса компании.
В рамках семинара будут рассмотрены важнейшие вопросы, связанные с выбором технологических материалов, контролем качества и обеспечением высокого уровня надёжности на этапе сборки изделий интегральной электроники.
Рассматриваемые вопросы:
- Материалы для монтажа кристаллов. Клеи для монтажа кристаллов. Особенности выбора, основные параметры.
- Материалы для пайки, теплоотвода. Материалы для производства силовых приборов и модулей. Обеспечение теплового режима работы полупроводниковых приборов.
- Микросварка в производстве изделий интегральной электроники. Материалы для микросварки. Особенности процесса. Надёжность микросварного соединения. Новые задачи, перспективы и направления развития.
- Герметизация полупроводниковых приборов. Бескорпусная герметизация кристаллов. Особенности процесса, выбор материалов.
Программа семинара
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:00 - 10:00 |
60 |
Регистрация участников. | |
|
10:00 – 10:30 |
30 |
Знакомство с ЗАО Предприятие Остек. Краткий обзор программы семинара. |
Алексей Галушко |
|
10:30 – 11:00 |
30 |
Презентация компании Tanaka |
Yasuyuki Iizuka, компания Tanaka |
|
11:00 – 12:00 |
60 |
Микросварка. Материалы. Особенности процесса. Надёжность. Новые технологии |
Yasuyuki Iizuka, компания Tanaka |
|
12:00 – 12:15 |
15 |
Кофе-брейк | |
|
12:15 – 12:45 |
30 |
Презентация компании Namics. |
Gerhard Kopp, компания Namics |
|
12:45 – 14:00 |
75 |
Монтаж кристалла. Особенности процесса, материалы, надёжность. Защита кристалла от внешних воздействий. Технологии Underfill, Glob-Top. |
Gerhard Kopp, компания Namics |
|
14:00 – 15:00 |
60 |
Обед (Ресторан «Грот»). | |
|
15:00 – 15:30 |
30 |
Презентация компании Indium |
Karthik Vijayamadhavan, компания Indium |
|
15:30 – 16:30 |
60 |
Материалы для пайки, теплоотвода в производстве интегральных микросхем, LED, силовых приборов и модулей. |
Karthik Vijayamadhavan, компания Indium |
Участие в семинаре бесплатное.
Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.
Время проведения: с 10 до 16 ч.
Регистрация: с 9 ч.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки на сайте внизу страницы
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!