Регистрация Вспомнить пароль

Толстопленочная технология

Материалы

В основе толстоплёночной технологии лежит процесс трафаретной печати на керамическую подложку проводящих, диэлектрических и резистивных паст с последующим вжиганием. Толстоплёночная технология позволяет получать плёнки толщиной в десятки микрометров и применяется для изготовления пассивных элементов и гибридных схем. Высокая надёжность толстоплёночных элементов обеспечивается прочным сцеплением плёнки с керамической подложкой, которое достигается в процессе вжигания.

В качестве основы для тостоплёночной технологии используются керамические подложки. Особую сложность составляет получение толстых плёнок на поверхности AlN, поскольку в данной керамике отсутствует естественный окисел, который в случае с алюмооксидной керамикой обеспечивает прочное сцепление плёнок с подложкой.