Регистрация Вспомнить пароль

Сборка и герметизация микросхем и п/п приборов

Материалы

Клеи УФ (UV) отверждения

Производство микросхем и полупроводниковых приборов включает в себя множество технологических операций, среди которых особое место занимают сборка и герметизация. От качества сборочных операций зависят стабильность характеристик и надёжность конечного изделия.

Кроме того, выбор метода сборки влияет на суммарную стоимость продукта. Задача операции сборки и герметизации полупроводниковых приборов заключается в создании герметичной, механически прочной оболочки для защиты кристалла от воздействия окружающей среды и обеспечение теплового режима работы прибора.

Основные технологические операции сборки и герметизации микросхем и полупроводниковых приборов включают в себя:

  • Присоединение кристалла к основанию
  • Присоединение выводов к контактам внешнего корпуса
  • Создание герметичной оболочки для защиты от внешних воздействий
  • Особые требования предъявляются к чистоте и качеству используемых материалов, которые определяют надёжность и функциональные возможности конечного изделия.