Теплопроводящие заливочные компаунды и гели на основе силикона обеспечивают теплоотвод от компонентов электронного устройства, надежную диэлектрическую изоляцию, амортизируют механические напряжения и вибрации, выступают как барьер против загрязнений из окружающей среды, сохраняя свойства в широком диапазоне температур и влажности. Помимо этого, силиконы устойчивы к разрушению под воздействием озона и ультрафиолета.
При заполнении полости корпуса прибора, предотвращают образование конденсата и влаги на поверхности силового модуля. Наличие фтора в составе некоторых материалов DOW® обеспечивает возможность постоянной работы модуля в химически агрессивных средах.
Использование силиконовых заливочных компаундов даёт возможность существенно продлить срок эксплуатации и повысить надежность Ваших электронных изделий. Теплопроводящие гели наряду с эффективным отводом тепла с поверхности печатного узла еще защищают устройство от воздействия ударов и вибраций, не допускают повреждение проволочных соединений и хрупких компонентов.
Преимущества теплопроводящих заливочных компаундов и гелей DOW®:
- Превосходная защита от повышенной влажности
- Диапазон рабочих температур от -55 до 200°C
- Обеспечивают высокую дополнительную механическую прочность
- Обеспечивает высокие диэлектрические характеристики изделия
- Отсутствие растворителей в составе
- Составы смешиваются 1:1 и 1:10 и просты в применении
Свойства
Sylgard 160
SE4447
Q3-3600
SE4445
Число компонентов
2
2
2
2
Цвет
Серый
Серый
Серый
Серый
Вязкость, сП
6025
140000
4700
15025
Теплопроводность при 250С, Вт/м*К
0,62
2,5
0,77
1,34
Твердость (по Шору)
56 А
67 ОО
87 А
мягкий
Предел прочности при растяжении, Кгс/см2
-
1,4
67,3
-
Относительно удлинение, %
-
20
55
-
Диэлектрическая прочность, кВ/мм
20,9
10,6
26
13
Отверждение при комнатной температуре, часы
24
4
-
-
Отверждение при температуре, минуты
при 1000 С
при 1250 С
при 1500 С
4 2
5,5 4,9 3,7
60 30
30
Срок хранения при нормальных условиях, месяц
18
6
12
12
Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей