Материалы
Сравнительная таблица
Файлы для скачивания
- DOWSIL™(Dow Corning) 340 термопаста
- DOWSIL™(Dow Corning) SC102 термопаста
- DOWSIL™(Dow Corning) TC-5121 термопаста
- DOWSIL™(Dow Corning) TC-5021 термопаста
- DOWSIL™(Dow Corning) TC-5026 термопаста
- DOWSIL™(Dow Corning) SE 4490 CV термопастановинка!
- DOWSIL™(Dow Corning) TC-5080 термопастановинка!
- DOWSIL™(Dow Corning) TC-5351 термопастановинка!
- DOWSIL™(Dow Corning) TC-5622 термопастановинка!
- DOWSIL™(Dow Corning) TC-5625 термопастановинка!


Теплопроводящие пасты (термопасты) - хорошо зарекомендовавший себя класс материалов, нашедший применение в большом количестве задач по эффективной передаче тепла от микросхем к радиатору. Используя силиконовую пасту, можно решать многие задачи теплоотвода от электронных компонентов. Термопаста поставляется готовой к применению и не требует полимеризации.
Преимущества теплопроводящих паст DOW:
- Высокая теплопроводность
- Диапазон рабочих температур от - 450C до 2000C
- Прекрасные диэлектрические свойства
- Простота использования
- Ремонтопригодность
Особенностью термопаст является их подвижность в процессе эксплуатации. Зазор заполненный пастой может менять свои размеры при термоциклировании. Термопаста Dow Corning сохраняет подвижность в течении всего срока службы изделия, что гарантирует стабильную и эффективную передачу тепла.
Термопаста DOWSIL™ представляет собой силиконовый гель, в состав которого входит специальная комбинация оксидов металлов. С их помощью обеспечиваются необходимая теплопроводность, минимальная текучесть и стабильность свойств в ходе использования при высоких температурах.
Разработчики микроэлектронных устройств постоянно сталкиваются с проблемой теплоотвода для обеспечения более высокой производительности своей продукции. В современной микроэлектронике также существует постоянная тенденция к уменьшению физических размеров элементов, используемых в печатных платах. Это позволяет сделать конструкцию более компактной, однако никак не решает проблему отвода тепла.

Специальный состав применяется для создания плотного соединения между радиаторами и нагревающимися элементами печатных плат. С его помощью удается создать так называемый «тепловой мост», отводящий тепло от печатной платы в окружающую среду. Для повышения свойств теплопроводности в промышленном производстве Dow Corning предлагает серию современных высокоэффективных теплопроводящих паст серий TC, SE и SC. Коэффициент теплопроводности отличается в различных марках и зависит от сферы применения.
Компания Ostec является официальным дистрибьютором, представляющим продукцию Dow Corning на российском рынке. Мы предлагаем широкий спектр паст, которые позволят легко и практично решить любые задачи для эффективного теплоотвода во многих областях электроники. Приобретая пасту Dow Corning у нас, вы приобретаете все неоспоримые преимущества оригинальной продукции и можете быть уверены в непревзойденном качестве, получившем заслуженное признание во всем мире.
Другие материалы в нашем каталоге: отмывочная жидкость.
Продукт Dow Corning®
Отличительные особенности
Теплопроводность Вт/(м×К)
Тепловое сопротивление oС×см2/Вт
Dow Corning® 340
Хорошая теплопроводность для применения в большинстве устройств невысокой мощности.
0,68
0,162
Dow Corning® SC102
Более высокая теплопроводность в сравнении с пастой Dow Corning® 340. хорошо наносится очень тонким равномерным слоем, что снижет тепловое сопротивление проводящего слоя.
0,8
0,62
Dow Corning® TC-5121
Средняя теплопроводность и отсутствие эффекта растекания.
2,5
0,1
Dow Corning® TC-5022
Высокая теплопроводность для работы при высоких тепловых нагрузках.
4.0
0,07
Dow Corning® TC-5026
Чрезвычайно низкое тепловое сопротивление.
По совокупности свойств является одной из самых эффективных материалов этого класса.
2,89
0,032
Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей