Регистрация Вспомнить пароль

Теплопроводящие пасты (термопасты)

Материалы

Сравнительная таблица

Файлы для скачивания

Теплопроводящие пасты (термопасты) - хорошо зарекомендовавший себя класс материалов, нашедший при­менение в большом количестве задач по эффективной передаче тепла от микросхем к радиатору. Используя силиконовую теплопроводящую пасту, можно решать многие задачи теплоотвода от электронных компонентов. Термопаста поставляется готовой к применению и не требует полимери­зации.

Преимущества теплопроводящих паст DOW:

  • Высокая теплопроводность
  • Диапазон рабочих температур от - 450C до 2000C
  • Прекрасные диэлектрические свойства
  • Простота использования
  • Ремонтопригодность

Особенностью термопаст является их подвижность в процессе эксплуатации. Зазор заполненный пастой может менять свои размеры при термоциклировании. Теплопроводящая паста Dow Corning сохраняет подвижность в течении всего срока службы изделия, что гарантирует стабильную и эффективную передачу тепла.

Теплопроводящая паста DOWSIL™ представляет собой силиконовый гель, в состав которого входит специальная комбинация оксидов металлов. С их помощью обеспечиваются необходимая теплопроводность, минимальная текучесть и стабильность свойств в ходе использования при высоких температурах.

Разработчики микроэлектронных устройств постоянно сталкиваются с проблемой теплоотвода для обеспечения более высокой производительности своей продукции. В современной микроэлектронике также существует постоянная тенденция к уменьшению физических размеров элементов, используемых в печатных платах. Это позволяет сделать конструкцию более компактной, однако никак не решает проблему отвода тепла.

Специальный состав применяется для создания плотного соединения между радиаторами и нагревающимися элементами печатных плат. С его помощью удается создать так называемый «тепловой мост», отводящий тепло от печатной платы в окружающую среду. Для повышения свойств теплопроводности в промышленном производстве Dow Corning предлагает серию современных высокоэффективных теплопроводящих паст серий TC, SE и SC. Коэффициент теплопроводности отличается в различных марках и зависит от сферы применения.

Компания Ostec является официальным дистрибьютором, представляющим продукцию Dow Corning на российском рынке. Мы предлагаем широкий спектр паст, которые позволят легко и практично решить любые задачи для эффективного теплоотвода во многих областях электроники. Приобретая пасту Dow Corning у нас, вы приобретаете все неоспоримые преимущества оригинальной продукции и можете быть уверены в непревзойденном качестве, получившем заслуженное признание во всем мире.

Другие материалы в нашем каталоге: отмывочная жидкость.

Продукт Dow Corning®

Отличительные особенности

Теплопроводность Вт/(м×К)

Тепловое сопротивление oС×см2/Вт

Dow Corning® 340

Хорошая теплопроводность для применения в большинстве устройств невысокой мощности.

0,68

0,162

Dow Corning® SC102

Более высокая теплопроводность в сравнении с пастой Dow Corning® 340. хорошо наносится очень тонким равномерным слоем, что снижет тепловое сопротивление проводящего слоя.

0,8

0,62

Dow Corning® TC-5121

Средняя теплопроводность и отсутствие эффекта растекания.

2,5

0,1

Dow Corning® TC-5022

Высокая теплопроводность для работы при высоких тепловых нагрузках.

4.0

0,07

Dow Corning® TC-5026

Чрезвычайно низкое тепловое сопротивление.

По совокупности свойств является одной из самых эффективных материалов этого класса.

2,89

0,032


Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей

Теплопроводящие материалы Dow Corning eng PDF, 537 Кб
Теплопроводящие материалы Dow Corning rus PDF, 389 Кб
Совместимость силиконовых материалов Dow Corning c различными жидкостями PDF, 356 Кб
Учебное пособие Dow Corning теплопроводящие материалы PDF, 554 Кб