Еще фильтры
{{ activeItem?activeItem.NAME:'Фильтр' }}
{{item.NAME}}{{item.SELECTED_ITEMS.length>2?'Выбрано: '+ item.SELECTED_ITEMS.length:''}}{{index!=0?', '+el.VALUE:el.VALUE}}

Обзор

Теплопроводящие заливочные компаунды и гели на основе силикона обеспечивают теплоотвод от компонентов электронного устройства, надежную диэлектрическую изоляцию, амортизируют механические напряжения и вибрации, выступают как барьер против загрязнений из окружающей среды, сохраняя свойства в широком диапазоне температур и влажности. Помимо этого, силиконы устойчивы к разрушению под воздействием озона и ультрафиолета.

При заполнении полости корпуса прибора, предотвращают образование конденсата и влаги на поверхности силового модуля. Наличие фтора в составе некоторых материалов обеспечивает возможность постоянной работы модуля в химически агрессивных средах.

Использование силиконовых заливочных компаундов даёт возможность существенно продлить срок эксплуатации и повысить надежность Ваших электронных изделий. Теплопроводящие гели наряду с эффективным отводом тепла с поверхности печатного узла еще защищают устройство от воздействия ударов и вибраций, не допускают повреждение проволочных соединений и хрупких компонентов.

Преимущества теплопроводящих заливочных компаундов и гелей :

  • Превосходная защита от повышенной влажности
  • Диапазон рабочих температур от -55 до 200°C
  • Обеспечивают высокую дополнительную механическую прочность
  • Обеспечивает высокие диэлектрические характеристики изделия
  • Отсутствие растворителей в составе
  • Составы смешиваются 1:1 и 1:10 и просты в применении

Остались вопросы?
Задайте их, и мы ответим в ближайшее время
Задать вопрос