Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Ассоциация IPC (Association Connecting Electronics Industries®) выпустила стандарт «Руководство по заливочным компаундам и герметизации печатных плат»

16.08.2012

Ассоциация IPC (Association Connecting Electronics Industries®) выпустила стандарт IPC-HDBK-850 «Руководство по проектированию, выбору и применению заливочных компаундов и процессов герметизации при производстве и сборке печатных плат».

Этот новый стандарт освещает целый ряд защитных материалов, предоставляя руководство для производителей и пользователей, помогающее в выборе герметиков для печатных плат. Стандарт IPC-HDBK-850 включает рекомендации по выбору, смешиванию, применению и нанесению каждого описанного материала. Более того, в стандарте описаны техники, применяемые во время ремонта.

«Никто раньше не давал описания данных материалов, – рассказал Барри Ритчи (Barry Ritchie) из Dow Corning Corp., возглавляющий группу по заливочным компаундам и герметикам в Ассоциации IPC. – Поскольку печатные платы становятся все меньше, а технологии мелкого шага и бескорпусного монтажа кристаллов на печатной плате применяются повсеместно, проводники располагаются настолько близко друг к другу, что малейшее попадание влаги может привести к выходу из строя.  К тому же изменяются требования к надежности для многих типов продукции, например, для портативных устройств, а также для отраслей с очень высокими требованиями к надежности, включая, например, авиационную, военную и автомобильную промышленность».

И хотя разработчики продукции уже давно используют эти материалы без каких-либо спецификаций и стандартов, Ритчи заявляет, что имея такой стандарт под рукой, дизайнеры и производственный персонал смогут экономить время, поскольку вся необходимая информация теперь собрана в одном документе.