Корпорация Indium получила премию Global Technology Award

Благодаря спонсорской поддержке журнала Global SMT & Packaging, премией Global Technology Awards на протяжении уже более 10 лет отмечаются выдающиеся инновационные разработки в области монтажа печатных плат.

Паста BiAgX^® была специально создана для технологии крепления кристалла при высоких температурах на импульсных силовых приборах. Разработанная в качестве полноценной замены стандартной паяльной пасты с высоким содержанием свинца, BiAgX^® прошла испытания по методике MSL1, резко ускоренные стрессовые испытания, а также испытания термоциклирования у нескольких производителей силовых полупроводниковых приборов.

BiAgX^® прекрасно подходит для небольших низковольтных QFN-корпусов, использующихся в портативных электронных устройствах, (смартфоны/планшеты), в автомобильной электронике и в промышленном производстве. Паста демонстрирует прекрасные рабочие характеристики в условиях повышенных температур пайки (свыше 150°С). Ее применение требует минимальной технологической настройки оборудования без дополнительных капитальных расходов на переход от стандартной паяльной пасты с высоким содержанием свинца.

BiAgX^® предназначена как для удовлетворения потребительского спроса, так и для соответствия новым требованиям законодательства, исключающим из практики применение свинца при монтаже кристалла при высоких температурах. Паста не содержит свинца (Pb), сурьмы (Sb), а также дорогостоящих специальных материалов, таких как наносеребро или спекающие добавки.

Процесс оплавления, спаивания, смачивания поверхности и отверждения пасты BiAgX^® происходит аналогично любой другой паяльной пасте. BiAgX^® поставляется в форме для дозирования и для печати. Излишки пасты удаляются с помощью стандартных химических чистящих средств и в стандартных процессах.

Узнать больше: http://www.indium.com/people/marketing-communications/news-releases/global-technology-award-for-BiAgX#ixzz3FLQktAVH