Группа компаний Остек — партнёр Форума «Микроэлектроника 2020»
С 28 сентября по 3 октября в Ялте состоится Международный форум «Микроэлектроника 2020», одним из партнеров которого стала Группа компаний Остек.
В этом году на одной площадке с форумом пройдет XIX Отраслевая научно-практическая конференция по радиоэлектронной промышленности.
Основная тема Форума — развитие цифровой экономики в России. Участники обсудят вопросы содействия интеграции российских производителей в проекты по обеспечению ускоренного цифрового развития. Важным мероприятием станет
К Форуму Остек подготовил специальный выпуск журнала «Вектор высоких технологий», который войдет в пакеты участников с раздаточными материалами.
Также на мероприятии будет представлена насыщенная деловая программа — участники Форума ознакомятся с новейшими технологиями, презентациями готовых решений и идей.
В рамках научно-деловой программы в секции № 4 «Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники» (2 октября в 10.40) главный специалист Технического управления ООО «Остек-ЭК» Дмитрий Суханов выступит с докладом и презентацией на тему «Черный фоторезист — новые возможности для процесса фотолитографии на производстве устройств фотоники и МЭМС». Непрерывно растут требования к фотонным устройствам, их сложности и функциональности и, следовательно, к связанным с ними оптическим характеристикам. Поэтому необходимы инновации и улучшения в используемых материалах для литографических процессов при формировании структур — топологического рисунка. Что же поможет удовлетворить поставленным требованиям? Какие инновации будут использоваться в литографическом процессе? Может ответ будет крайне прост — использование нового материала? Высокофункциональные оптические материалы привлекают все большее внимание при разработке фотонных устройств. Они демонстрируют многообещающие параметры благодаря преимуществам микродисперсных технологий ультратонких пигментов и их интеграции в химический состав фотополимеров.
В секции № 9 «Специальное техническое оборудование» (30 сентября в 10.20) инженер направления микроэлектроники ООО «Остек-Электро» Роман Розанов представит «Способы обеспечения стабильности измерений при проведении высокоточных исследований с применением зондовых станций». Рассматриваются основные причины, приводящие к отсутствию воспроизводимости результатов при проведении высокоточных измерений на зондовых станциях, и предлагаются способы устранения данных причин, которые могут использоваться в конструкциях зондовых станций и обеспечивать стабильность показаний при исследовании электрических характеристик.
В деловой программе Форума примет участие генеральный директор ООО «Остек-Электро» Евгений Мордкович.
- 30 сентября в 12.10. Панельная дискуссия «Развитие инфраструктуры жизненного цикла микроэлектроники в России»
- 30 сентября в 15.00. Панельная дискуссия «Обеспечение роста применения отечественной микроэлектроники в гражданской электронной продукции».
Преобладающая реактивная стратегия разработки и производства российской микроэлектроники сводится к целям повторить те импортные аналоги, которые получится изготовить и за которые заплатят. А необходимость обеспечить весь сопутствующий инфраструктурный арсенал оставляется на «лучшие времена». В рамках мероприятия будут раскрыты необходимые и достаточные аспекты жизненного цикла ЭКБ с точки зрения Потребителя и Поставщика.
К моменту формирования сильнейших за всю историю развития российской электроники мер государственной поддержки наша промышленность оказалась в ситуации подавляющего превосходства зарубежных аналогов над отечественными, а в сфере применения ЭКБ речь идет о тотальном превосходстве импорта. Какие механизмы могут возродить деградировавшую систему кооперации отечественных производителей электроники?
В демонстрационной зоне отеля «Ялта-Интурист» будут представлены стенды подразделений ГК Остек — ООО «Остек-ЭК», ООО «Остек-Электро», ООО «Остек-Интегра».
Стенд ООО «Остек-Электро» продемонстрирует оборудование для контроля параметров электронных устройств на различных этапах цикла производства — от измерения характеристик исходных пластин до тестирования готовых печатных плат:
- Комплекс ИУС-7 для измерения поверхностного и удельного сопротивления пластин в составе контактирующей оснастки, источника-измерителя, четырёхзондовых измерительных голов собственного производства и управляющего компьютера с программным обеспечением собственной разработки.
- Различные варианты зондов для зондовых измерений СВЧ-диапазона производства компании GGB, множество вариантов зондов, устанавливаемых в оснастку, для тестирования печатных плат производства компаний Ingun и Micricontact.
- Оборудование для тестирования и отладки JTAG и прибор локализации неисправностей EyePoint S1.
- Оборудование собственной разработки: ячейка электрического контроля микросхем при повышенной и пониженной температуре, измеритель ферромагнитных сердечников, оснастка для тестирования SMD-компонентов.
- Зондовая станция для работы с пластинами до 200 мм производства Cascade Microtech.
Стенд будет интересен компаниям, занятым непосредственно разработкой и изготовлением полупроводниковых компонентов и тестированием как отдельных готовых элементов, так и целых печатных плат.
Компания «Остек-Интегра», специализирующаяся на комплексном обеспечении предприятий радиоэлектронной промышленности передовыми технологическими материалами для производства радиоэлектронной аппаратуры, представит технологические материалы для сборки печатных узлов, микроэлектроники, а также для заливки и герметизации. Будет демонстрироваться установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей» — собственная разработка «Остек-Интегра». Компания предоставляет всестороннюю технологическую поддержку и решение задач любого уровня сложности.
До встречи на Форуме «Микроэлектроника 2020»!