Направление технологических материалов Остека на выставке ЭлектронТехЭкспо 2013

 С 10 по 12 апреля на стенде № Е06 Направления технологических материалов вы сможете ознакомиться с более чем 150 типами материалов для производства изделий микроэлектроники и сборки радиоэлектронной аппаратуры. Материалы для СВЧ-электроники, для пайки и отмывки сложных печатных узлов, для производства светодиодов и микросхем с самыми высокими требованиями к надежности и эксплуатационным характеристикам – все это, а также самые свежие знания о передовых технологиях ждут вас на нашем стенде.

Еще одной новинкой на стенде будет автоматизированная линия для применения клеев, герметиков и компаундов в процессе сборки радиоэлектронных устройств, электротехнической продукции и светодиодной техники. Будут представлены:

• система нанесения однокомпонентных материалов Fisnar Liquid Control EP 1306;
• система нанесения двух- и многокомпонентных материалов Fisnar Liquid Control LC120FR;
• роботы Fisnar Liquid Control для высокоточного координатного нанесения клеев и компаундов.