Отчет по технологическому семинару, посвященному современным автоматизированным решениям для применения клеев, герметиков и компаундов

29 октября 2014 г. ГК Остек провела технологический семинар, посвященный современным автоматизированным решениям для применения клеев, герметиков и компаундов.

В семинаре приняли участие более 100 представителей передовых предприятий России и ближнего зарубежья, специализирующихся на производстве спецтехники, жгутовых изделий, электронных компонентов и светодиодной продукции.

В ходе семинара обсуждались актуальные вопросы современного технологического процесса заливки и герметизации изделий, подготовки и автоматизированного нанесения материалов, а также был представлен обзор современных материалов компаний DowCorning и Stockmeier: преимущества и применение.

Представители компании-партнера – Dopag (Германия) – рассказали об основах современных подходов к автоматизации процессов герметизации и алгоритмах подбора систем дозирования одно-, двух- и многокомпонентных материалов.

Семинар был максимально ориентирован на решение прикладных задач, актуальных для отечественных производителей, среди которых: заливка источников тока, герметизация кабельных разъемов, заливка электронных модулей и блоков, координатное нанесение клеев и герметиков, герметизация корпусов, фиксация элементов и другие. Были продемонстрированы решения технологических процессов на примерах конкретных изделий участников.

В рамках практической части мероприятия демонстрировались системы подготовки смешивания и дозирования отечественных материалов на примерах материалов ВК-9 (Dopag Eldomix 103) и Виксинт У-2-28 (Dopag Metamix), вакуумная заливка изделий и система координатного нанесения материала (DowCorning 744) на базе робота-манипулятора Fisnar F9800N.

Участники смогли изучить оборудование и технологии подготовки, смешивания и дозирования материала максимально подробно в режиме реальной работы, лично пообщаться со специалистами, задать интересующие вопросы и просто познакомиться и обменяться опытом.