Приглашаем принять участие в научно-практическом семинаре, посвященном современным решениям для пайки, отмывки, защиты и герметизации печатных узлов

11.02.2020

Процессы пайки, отмывки и защиты печатных узлов, а также герметизации изделий имеют первостепенное значение в производстве РЭА. Поэтому важно обладать необходимыми практическими знаниями при выборе и работе с оборудованием и материалами. Наш семинар посвящен практическим аспектам технологии сборки печатных узлов, защиты электроники от неблагоприятных воздействий окружающей среды, а также передовым решениям по автоматизации процессов смешивания и дозирования компаундов.

Уважаемые разработчики и производители электроники!

12 марта ГК Остек приглашает вас принять участие в практическом семинаре, посвященном современным решениям для пайки, отмывки, защиты и герметизации печатных узлов. Формат мероприятия ориентирован на демонстрацию и практическое применение оборудования и материалов. Участники семинара могут принести с собой печатные узлы для проведения демонстрационных работ по отмывке, нанесению или удалению защитных покрытий с изделия, а также для заливки или герметизации. Для проведения демонстрационных испытаний обязательно укажите эту информацию в заявке на участие.

На семинаре будут рассмотрены следующие темы:

  • Особенности применения бессвинцовых паяльных материалов в соответствии с техническим регламентом Евразийского экономического союза.
  • Практические рекомендации по применению материалов в процессах волновой и селективной пайки и ручном монтаже.
  • Контроль состояния раствора отмывочной жидкости.
  • Практический анализ дефектов отмывки.
  • Контроль качества отмывки.
  • Оценка чистоты поверхности и анализ рисков.
  • Методы нанесения, ремонта и удаления влагозащитных покрытий.
  • Практический анализ дефектов защитных покрытий.
  • Современные материалы для заливки и герметизации изделий, особенности применения.
  • Автоматизация отечественных заливочных компаундов.

В практической части семинара запланированы:

  • Демонстрация набора Bath Analyzer 10 для оценки состояния раствора отмывочной жидкости.
  • Демонстрация оборудования Zestron Eye Mobile для автоматического измерения концентрации растворов отмывочной жидкости.
  • Демонстрация наборов Zestron Flux Test и Resin Test для оценки качества отмывки.
  • Удаление защитных покрытий на установке микроабразивного удаления покрытий «Борей» на примере печатных плат, покрытых различными типами влагозащитных покрытий (HumiSeal UV-40, УР-231).
  • Демонстрация набора Zestron Coating Layer Test для оценки качества нанесения влагозащитных покрытий.
  • Демонстрация оборудования для смешивания и дозирования компаундов MeterMix PAR3CM.

В рамках семинара клиентам предлагаются следующие возможности по исследованию привезенных образцов материалов и печатных узлов:

  • Оценить состояние раствора образца отмывочной жидкости с производства с помощью различных методов.
  • Провести качественный и количественный анализ загрязнений печатных узлов в лаборатории Zestron.
  • Оценить качество отмывки печатных узлов.
  • Отмыть печатный узел на современном оборудовании с использованием отмывочных жидкостей Zestron.
  • Подобрать и нанести влагозащитное покрытие HumiSeal для защиты печатного узла от неблагоприятных воздействий окружающей среды.
  • Удалить влагозащитное покрытие с платы или компонента на установке микроабразивного удаления покрытий «Борей».
  • Подобрать заливочный компаунд (силиконовый или полиуретановый) и провести опытные работы по заливке и герметизации.
  • Выбрать технологию и оборудование по автоматизации процессов смешивания и дозирования заливочных компаундов, клеев, герметиков.

УЧАСТИЕ В СЕМИНАРЕ БЕСПЛАТНОЕ! КОЛИЧЕСТВО УЧАСТНИКОВ ОГРАНИЧЕНО!

ПРОГРАММА СЕМИНАРА

12 марта 2020 года

г. Казань, ул. Московская, 5, ГРК «Мираж»

«Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и производства РЭА. Заливочные компаунды для электроники и электротехники. Оборудование для автоматизации смешивания и дозирования клеев, герметиков и компаундов. Методология и практика работы с материалами и оборудованием»

Время

Тема

9:30 — 10:00

Регистрация участников

10:00 — 11:20

Современные тенденции в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Лучшие мировые практики

Особенности применения бессвинцовых паяльных материалов в соответствии с техническим регламентом Евразийского экономического союза об ограничении применения опасных веществ в изделиях электроники и электротехники

Высокочистые припои Indium и Tamura Elsold — практические рекомендации по применению материалов в процессах волновой и селективной пайки и ручном монтаже

Краткий обзор отмывочных жидкостей Zestron

Параметры процесса отмывки и контроль состояния раствора отмывочной жидкости: практические работы с наборами Bath Analyzer и оборудованием Zestron Eye Mobile

11:20 — 11:35

Кофе-пауза

11:35 — 12:55

Контроль качества отмывки — современные тенденции и мировой опыт. Практика с Resin Test и Flux Test. Ионная хроматография

Консалтинг в области отмывки печатных узлов: анализ оценки чистоты поверхности и потенциальных рисков

Краткий обзор защитных покрытий HumiSeal и DOWSIL. Алгоритм и экономический анализ выбора влагозащитного покрытия

Выявление дефектов в защитном покрытии печатных узлов: практическая работа с ZESTRON® Coating Layer Test

Краткий обзор методов удаления защитных покрытий. Практическая демонстрация установки микроабразивного удаления покрытий «Борей»

12:55 — 13:10

Кофе-пауза

13:10 — 14:20

Краткий обзор силиконовых компаундов DOW и полиуретановых компаундов Stockmeier. Области применения и практические рекомендации

Современные решения для автоматизации смешивания и дозирования клеев, герметиков, компаундов

Демонстрация оборудования для смешивания и дозирования двухкомпонентных компаундов — MeterMix PAR 3CM

14:20 — 15:30

Подведение итогов семинара. Вручение сертификатов. Фуршет

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, название предприятия, Ф.И.О., должность, контактный телефон.

Заявки на участие принимаются до 1 марта 2020 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!