Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Приглашение на семинар «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»

14.01.2014

Уважаемые коллеги!

5 февраля 2014 г. Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры», который пройдет в городе Ижевске.

Основная тема семинара – самые современные технологии, подходы, решения и материалы для производства электроники; будут подробно рассмотрены решения по сборке, пайке, отмывке и защите печатных узлов.

Рассматриваемые вопросы:

  • Применение технологических материалов. Уменьшение трудоемкости монтажа штыревых компонентов. Технология PIP+. Преформы и их применение.
  • Особенности применения АОИ для мелкосерийного производства.
  • Технология пайки оплавлением в паровой фазе.
  • Эффективная отмывка печатных узлов. Оборудование, технологии и материалы. Оценка качества.
  • Защита электроники от внешних негативных воздействий. Технологии и материалы.
  • Автоматизированные решения дозирования и нанесения герметика, клеев и компаундов.
  • Методы ручной пайки. Специализированные решения для ручной пайки.
  • Антистатическая защита: обзор стандартов, тестового и измерительного оборудования.

Место проведения семинара:

Адрес: г. Ижевск, ул. Пушкинская, 223, гост. «АМАКС Центральная», конференц-зал «Гранд».

Участие в семинаре бесплатное.

Семинар будет проходить с 09:15 до 17:20, начало регистрации в 8:30.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по телефону (495) 788-44-44;
  • по факсу: (495) 788-44-42;

*При регистрации по электронной почте и факсу указывайте: название мероприятия, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон.

Заявки на участие принимаются до 03 февраля 2014 г.

Программа семинара:

Время

Мин.

Наименование доклада

Докладчики

09:15 - 09:30

15

Регистрация участников. Вступительное слово

09:30 – 10:20

50

Уменьшение трудоемкости монтажа штыревых компонентов. Технология PIP+. Преформы и их применение.

Вагин А.В.,

Баев С.В.

10:20 – 10:50

30

Особенности применения АОИ для мелкосерийного производства

Вагин А.В.

10:50 – 11:10

20

Кофе-брейк

11:10 – 12:10

60

Технология пайки оплавлением в паровой фазе.

Афанасьев В.М.

12:10 – 13:00

50

Эффективная отмывка печатных узлов. Оборудование, технологии и материалы. Оценка качества.

Баев С.В.,

Афанасьев В.М.

13:00 – 14:00

60

Обед

14:00 – 15:00

60

Защита электроники от внешних негативных воздействий. Технологии и материалы.

Савельев А.А.

15:00 – 15:40

40

Автоматизированные решения дозирования и нанесения герметиков, клеев и компаундов.

Назин С.Н.

15:40 – 16:00

20

Кофе-брейк

16:00 – 16:30

30

Методы ручной пайки. Специализированные решения для ручной пайки.

Евсенейкин А.А.

16:30 – 17:00

30

Антистатическая защита: обзор стандартов, тестового и измерительного оборудования.

Вотинцев А.Л.

17:00 – 17:20

20

Подведение итогов и ответы на вопросы.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!