Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Ультратонкие преформы AuLTRA™ ThInFORMS™

09.02.2021

Преформы из сплава Au80Sn20 теперь доступны с толщиной от 8,89 мкм.

Ключевая проблема полупроводниковых лазеров — регулирование температуры, поскольку эти устройства выделяют значительное количество тепла. Любое улучшение тепловыделения от матрицы к подложке напрямую влияет на общую эффективность работы и характеристики устройства. Уменьшение толщины слоя припоя за счет использования более тонких преформ обеспечивает быстрый отвод тепла от матрицы, облегчая теплопередачу от матрицы к подложке и увеличивая долговечность и потенциал матрицы.

Помимо полупроводниковых лазеров новые, более тонкие, преформы могут быть применены и в иных изделиях, где требуется быстрый отвод тепла.

Ссылка на карточку материала.