Материалы для заполнения зазора кристалл-подложка

Материалы для заполнения зазора кристалл-подложка (андерфиллы) используют для перераспределения механических напряжений для кристаллов flip-chip и микросхем BGA. Метод нанесения андерфилла зависит от его типа. При использовании флюсующих андерфиллов (no-flow) материал наносят до монтажа микросхемы. При использовании капиллярных андерфиллов материал наносят после монтажа микросхемы, и под действием капиллярных сил он заполняет зазор.