Материалы для заполнения зазора кристалл-подложка
Материалы для заполнения зазора кристалл-подложка (андерфиллы) используют для перераспределения механических напряжений для кристаллов flip-chip и микросхем BGA. Метод нанесения андерфилла зависит от его типа. При использовании флюсующих андерфиллов (no-flow) материал наносят до монтажа микросхемы. При использовании капиллярных андерфиллов материал наносят после монтажа микросхемы, и под действием капиллярных сил он заполняет зазор.
Технология:
Корпусирование микроэлектроники
![](/upload/iblock/d2b/kjwho19eozs6kt2yp2jjeox4tj4s9lvv.png)