Технологический семинар «Современные технологии и оборудование в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковой техники»

Уважаемые коллеги!

15 сентября 2016 г. Группа компаний Остек совместно с Томским государственным университетом систем управления процессами и радиоэлектроники проводят технологический семинар «Современные технологии и оборудование в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковой техники»

На семинаре вы сможете:

• Получить информацию об особенностях передовых технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей.
• Ознакомиться с новыми решениями в области автоматизированной сборки изделий ГИС и систем в корпусе.
• Получить свежий обзор рынка и технологических новинок из области технологии сварки и временного монтажа пластин.
• Узнать о методах и оборудовании электронной микроскопии применительно к полупроводниковому производству.
• Узнать об используемых в производстве изделий микроэлектроники материалах и их особенностях.
• Познакомиться с технологией LTCC.
• Обсудить актуальные проблемы производства в условиях текущей внешнеэкономической ситуации и рассмотреть комплексные решения по повышению эффективности существующих производств.

Участие в семинаре бесплатное!

Дата и время проведения: 15 сентября 2016 г., с 9:00 до 18:30.

Место проведения: г. Томск, пр. Ленина, д. 40, главный корпус ТУСУР.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

• по электронной почте: info@ostec-group.ru;
• по телефону: +7 (495) 788-44-44;
• заполнив форму заявки на сайте.

Заявки на участие принимаются до 6 сентября 2016 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

Программа семинара

Время	Мин.	Наименование	Докладчик
9:00 — 10:00	1:00	Регистрация участников, утренний кофе
10:00 — 10:15	0:15	Вступительное слово	Александр Васильев, генеральный директор ООО «Остек-ЭК»
10:15 — 10:30	0:15	Приветствие участников, презентация компании EVG	Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия
10:30 — 11:20	0:50	Передовые технологий производства 2,5D- и 3D-интегрированных модулей	Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия
11:20 — 12:10	0:50	Автоматизированная сборка ГИС модулей и систем в корпусе	Максим Фадеев, ведущий специалист, ООО «Остек-ЭК»
12:10 — 12:30	0:20	Кофе-брейк
12:30 — 13:20	0:50	Сварка и временный монтаж пластин: обзор рынка и технологические новинки	Томас Урман, директор по развитию бизнеса, компания EVG, Австрия
13:20 — 14:10	0:50	Оборудование JEOL, NEOARK и NSC для полупроводниковой промышленности. Электронная микроскопия	Андрей Ляпин, главный специалист, ООО «Остек-АртТул»
14:10 — 15:00	0:50	Обед
15:00 — 15:50	0:50	Технологии EVG в производстве составных полупроводниковых приборов (АIIIBV, фотонные приборы)	Геральд Силберер, руководитель регионального направления компания EVG, Австрия
15:50 — 16:40	0:50	Технологические материалы для полупроводниковых и микроэлектронных производств	Алексей Галушко, начальник отдела, ООО «Остек-Интегра»
16:40 — 17:00	0:20	Кофе-брейк
17:00 — 18:00	1:00	Технология LTCC	Сергей Чигиринский, начальник отдела, ООО «Остек-ЭК»
18:00 — 18:30	0:30	Заключительно слово. Вопросы	Александр Васильев, генеральный директор ООО «Остек-ЭК»