Корпусирование микроэлектроники

Сборка – установка кристалла в корпус или на плату с последующим присоединением электрических выводов. Герметизация – процесс изоляции кристалла от внешних воздействий. Для сборки и герметизации используют клеи, припой в виде пасты, преформ или фольги, проволоку или ленту для микросварки, корпуса, различные компаунды для герметизации.

Подробное описание

Производство микросхем и полупроводниковых приборов включает в себя множество технологических операций, среди которых особое место занимают сборка и герметизация. От качества сборочных операций зависят стабильность характеристик и надёжность конечного изделия.

Кроме того, выбор метода сборки влияет на суммарную стоимость продукта. Задача операции сборки и герметизации полупроводниковых приборов заключается в создании герметичной, механически прочной оболочки для защиты кристалла от воздействия окружающей среды и обеспечение теплового режима работы прибора.

Основные технологические операции сборки и герметизации микросхем и полупроводниковых приборов включают в себя:

Присоединение кристалла к основанию
Присоединение выводов к контактам внешнего корпуса
Создание герметичной оболочки для защиты от внешних воздействий
Особые требования предъявляются к чистоте и качеству используемых материалов, которые определяют надёжность и функциональные возможности конечного изделия.

Скрыть

Читать полностью