Компаунды для герметизации микросхем
В массовом производстве микросхемы герметизируют с помощью специальных эпоксидных компаундов методом литья под давлением в металлическую матрицу. Компаунды для данного процесса представлены в виде таблеток. Для герметизации кристалла, установленного на плату, применяют метод дамбы и заливки (dam and fill), при котором жидкий компаунд дозируется из шприца.
Технология:
Корпусирование микроэлектроники
Обзор
Для бескорпусной защиты полупроводниковых кристаллов от внешних воздействий используют пластмассы и специальные заливочные компаунды, которые могут быть мягкими или твёрдыми после полимеризации, в зависимости от задач и применяемых материалов.
Современная промышленность предлагает два варианта заливки кристаллов жидкими компаундами:
- Заливка компаундом средней вязкости (glob-top, Blob-top)
- Создание рамки из высоковязкого компаунда и заливка кристалла компаундом низкой вязкости (Dam-and-Fill).
Основное преимущество жидких компаундов перед другими способами герметизации кристалла заключается в гибкости системы дозирования, которая позволяет использовать одни и те же материалы и оборудование для различных типов и размеров кристаллов.
Традиционно для заливки кристаллов используются материалы на основе эпоксидных смол и силиконов. каждый из этих материалов имеет свои особенности.
Особенности заливочных компаундов на основе эпоксидных смол:
- Хорошо защищают от влаги и других внешних воздействий
- Создают твёрдую защитную оболочку
- Стабильность при высоких температурах
- Могут деградировать при низких температурах
- Хранение и транспортировка при низкой температуре (-20°С до -40°С)
Особенности заливочных компаундов на основе силиконов:
- Хорошо защищают от влаги и других внешних воздействий
- Превосходные диэлектрические свойства
- Низкий модуль упругости, высокая эластичность
- Компенсируют термомеханические напряжения
- Возможность выбора твёрдости защитной оболочки
- Рабочие температуры от -40°С до 200°С
Хранение и транспортировка при комнатной температуре.
Скрыть
Читать полностью