Кристальное производство изделий
Подробное описание
Производство микросхем и полупроводниковых приборов включает в себя множество технологических операций с применением сложного прецизионного оборудования. Особое внимание уделяется условиям производства и чистоте производственных помещений. Чистые комнаты и специальные комбинезоны для персонала являются неотъемлемой частью современного кристального производства.
Полный цикл производства полупроводниковых микросхем в настоящее время составляет от 6 до 12 недель и включает сотни технологических операций.
Создание специализированных фабрик, осуществляющих контрактное производство, позволило существенно снизить стоимость электронных изделий. Автоматизация на производстве достигает высочайших уровней и в перспективе приведёт к полному исключению человека из производственного процесса.
В основе производства полупроводниковых приборов лежат следующие технологические операции:
- Подготовка полупроводниковых пластин
- Эпитаксиальное наращивание
- Осаждение
- Термическое окисление
- Литография
- Диффузия
- Ионная имплантация
- Жидкостное травление
- Плазменная обработка
Особые требования предъявляются к чистоте и качеству используемых материалов, которые определяют надёжность и функциональные возможности конечного изделия.
Основные материалы, используемые в производстве полупроводниковых приборов и микросхем:
- Монокристаллический кремний, германий
- Суспензии для полировки пластин
- Фото-, электронные резисты, проявители, травители
- Адгезивы, растворители
- Рабочие газы
- Материалы для осаждения, напыления