Химия для кристального производства
Обзор
Также в производстве изделий микроэлектроники широкое применение находят процессы жидкостного травления, в которых происходит селективное удаление определённых слоёв, не защищённых маской фоторезиста.
При создании выводов микросхем, в многоуровневой металлизации, а также при создании некоторых сенсоров, активно применяются процессы гальванического осаждения различных металлов, что позволяет получить металлические элементы, не достижимые при использовании других способов металлизации. Для этих целей используются разнообразные растворы соединений металлов.
Во всех перечисленных процессах особенно важна чистота используемых веществ, как от механических частиц, так и от химически активных примесей. Наличие различного рода загрязнений недопустимо в производственном процессе, поскольку в таком случае происходит катастрофическое снижение выхода годных устройств и непредсказуемым образом меняется динамика воспроизводимости технологического процесса.
Группа компаний Остек предлагает высокочистые реагенты для приготовления химических растворов, а также готовые к применению смеси от ведущих мировых производителей.