Теплопроводящие компаунды
Технология:
Обеспечение теплового режима прибора
Обзор
Теплопроводящие заливочные компаунды и гели на основе силикона обеспечивают теплоотвод от компонентов электронного устройства, надежную диэлектрическую изоляцию, амортизируют механические напряжения и вибрации, выступают как барьер против загрязнений из окружающей среды, сохраняя свойства в широком диапазоне температур и влажности. Помимо этого, силиконы устойчивы к разрушению под воздействием озона и ультрафиолета.
При заполнении полости корпуса прибора, предотвращают образование конденсата и влаги на поверхности силового модуля. Наличие фтора в составе некоторых материалов обеспечивает возможность постоянной работы модуля в химически агрессивных средах.
Использование силиконовых заливочных компаундов даёт возможность существенно продлить срок эксплуатации и повысить надежность Ваших электронных изделий. Теплопроводящие гели наряду с эффективным отводом тепла с поверхности печатного узла еще защищают устройство от воздействия ударов и вибраций, не допускают повреждение проволочных соединений и хрупких компонентов.
Преимущества теплопроводящих заливочных компаундов и гелей :
- Превосходная защита от повышенной влажности
- Диапазон рабочих температур от -55 до 200°C
- Обеспечивают высокую дополнительную механическую прочность
- Обеспечивает высокие диэлектрические характеристики изделия
- Отсутствие растворителей в составе
- Составы смешиваются 1:1 и 1:10 и просты в применении
Скрыть
Читать полностью