Обзор
Клеи для поверхностного монтажа используются для монтажа и фиксации компонентов на поверхности печатных плат в процесс установки компонентов в процессах поверхностного монтажа, а также пайки волной припоя.
Клей для поверхностного монтажа печатных плат должен выдерживать температурное воздействие пайки волной или оплавлением, а также химическое воздействие флюса. Клеи также могут потребоваться для крепления больших поверхностно монтируемых устройств к печатной плате. Эти дополнительные меры необходимы при ремонте, который может сопровождаться механическими ударами и вибрациями (клеи обычно не используются для монтажа в отверстия, так как фиксация штифтов в отверстиях обеспечивает адекватную фиксацию компонентов на печатной плате до и во время пайки.
Важно контролировать количество клея, нанесенного на поверхность печатной платы - его должно быть достаточно для надежной фиксации компонентов. Если излишки клея на плате попадут на контактные площадки и выводы компонентов, это может снизить качество пайки. Некоторые клеи для печатных плат имеют тенденцию истончаться или "вытекать" при разделении на отдельные компоненты, составляющие сам клей. Текучие компоненты клея могут вступать в контакт со смежными поверхностями, подлежащими спаиванию. Если компоненты расположены на печатной плате очень плотно, излишки клея или вытекшие компоненты могут загрязнить контактные зоны компонентов, что повлияет на фиксацию компонентов на поверхности, а затем и на качество пайки.
Хотя основная функция клея для печатных плат - удерживать компоненты на месте во время пайки, остатки клея остаются на поверхности даже после пайки, поэтому они не должны мешать последующим этапам сборки или нарушать долгосрочную надежность электроники. Например, некоторые эпоксидные клеи легко впитывают влагу и другие органические соединения.
Эти абсорбированные материалы могут высвобождаться при последующих колебаниях температуры и загрязнять поверхности печатной платы и компонентов во время работы. Вот почему так важно выбирать клеи, специально одобренные для конкретных применений.
Клеи, используемые при сборке электроники, обычно основаны на эпоксидных смолах и силиконах.