Паяльная паста SMD и SMT компонентов

Обзор
Пасты задействованы в технологии SMT (англ. — surface mount technology), но список отраслей использования комплектующих постоянно расширяется. Также встречается название паяльной пасты (жира) для SMD компонентов (англ. — surface mounted device) или ТМП-технология, предполагающая монтаж электронных компонентов на поверхность печатных плат, включая BGA микросхемы. SMD-технология считается распространенным способом изготовления печатных плат с электронными компонентами (чипами). Характеристики паст для SMD и SMT компонентов определяют по типу флюсовой добавки, по фракции частиц припоя и по процентному соотношению металлической составляющей к остальным компонентам состава.
Характеристики паяльных паст
Паста для пайки должна соответствовать следующим требованиям:- создание высококачественных паяных соединений, в том числе при пайке кабеля, силовых разъемов, медных труб;
- наносятся дозировано или с помощью трафаретной печати;
- склеивающие характеристики, достаточные для удержания припаиваемых компонентов до пайки;
- устойчивость к растеканию в процессе подготовительного нагревания;
- отсутствие брызг и образующихся из них шариков припоя;
- минимальные и легко удаляемые отходы после пайки;
- подходит для продолжительного хранения без потери необходимых качеств.
Выбор подходящей паяльной пасты (для SMD или SMT компонентов) зависит от сплава припоя и фракции частиц. Следующими по важности факторами являются основа флюса и технологический способ нанесения. Основу припоя выбирают по совместимости с другими компонентами пайки. Применяемая технология должна соответствовать стандартам эксплуатации данного изделия и требованиям к удалению отходов флюса. Для работы с пастой могут понадобится определенные инструменты и их компоненты: паяльный фен или мощная паяльная станция с электронным управлением (имеющая измерители, индикаторы температуры, анализаторы и прочие элементы). Для удобства пайки мелких деталей небольшого веса их можно не держать руками, а использовать специальные зажимы для фиксации.
Виды и классификации
Паяльные пасты классифицируются по типу флюса, припоя и температуре.

Рис.1. Классификация паяльных паст
По типу припоя для изготовления электроники используют три основных разновидности сплавов:
- традиционные или свинцовосодержащие;
- без свинца в составе;
- рассчитанные на использование при низких температурах.
К традиционным сплавам относятся припои с составом эвтектики олово-свинец или близкие к ним. Для технологии поверхностного монтажа применяются пасты для пайки на основе припоя с составом Sn62/Pb32/Ag2. Добавление серебра в этот сплав позволяет сделать паяное соединение более прочным и предотвратить миграцию серебра, которое используется в изготовлении микроэлементов.
Сплав SAC305 Sn96,5/Ag3/Cu0,5, обладающий температурой плавления около 220℃, представляет собой полноценную замену традиционному свинцовосодержащему составу по электрическим и механическим характеристикам. К дополнительным преимуществам припоя без свинца относятся высокая прочность и стойкость к термоциклированию. С его помощью можно паять компоненты с различными коэффициентами теплового расширения.
Низкотемпературная паста может быть как со свинцом в составе (свинцовые пасты), так и без него. Последняя из перечисленных разновидностей становится востребованной благодаря распространенному применению чувствительных к нагреву элементов. Припои для низких температур содержат индий или висмут. Также в составе могут быть оба металла, что объясняется их способностью понижать порог плавления.
Рекомендации по выбору
Состав припоя выбирают в зависимости от следующих факторов:
- требования к производственной технологии относительно содержания свинца;
- требования к эксплуатации готового изделия;
- наличие термозависимых элементов пайки;
- тип сплавов для покрытий выводов элементов и печатной платы;
- необходимость проведения ступенчатой пайки с различными температурными режимами.
При производстве паст используют припой в виде миниатюрных шариков с диаметром в десятки микрон. Шарики делают только из припоя наивысшей частоты, добиваясь при производстве минимального количества окислов и высокой сферичности шариков припоя. Востребованным является порошок Тип 3 и Тип 4, так как он используется для производства большинством производителей электроники.
Выбор оптимального размера частиц припоя в паяльной пасте производится на основании минимального размера апертур в трафарете и минимально шага компонентов.
В промышленном изготовлении паст применяется припой наивысшей частоты в виде микроскопических шариков диаметром в десятки микрон. Его применение позволяет свести к минимуму объём окислов в процессе производства.
Флюс в производстве пасты добавляется для выполнения следующие функций:
- обеспечение клейкости пасты для удержания элементов после их монтажа;
- создание защитной пленки-протектора от повторного окисления;
- обеспечение нужных реологических характеристик пасты;
- удаление оксидной пленки с поверхностей перед пайкой;
- образование однородного соединения с припоем;
- сохранность формы отпечатков паяльной пасты;
- улучшение самоцентрирования элементов;
- содействие передаче тепла в ходе паяния.
Различные виды паст отличаются между собой по активности флюса, что зависит от содержания в его составе галогенов. Активность может быть низкой (0–0,5%), средней (0,5–2,0%) и высокой (более 2,0%). Наличие в составе галогенов влияет на необходимость отмывки печатных плат после пайки. Так при низкой активности флюса отмывать их необязательно (пасты, не требующие отмывки), при средней — рекомендуется, а при высокой — обязательно.
«Водорастворимые» или «водосмываемые» пасты содержат в своем составе органические кислоты. Их остатки удаляются с помощью поэтапного очищения поверхности. Для этого используют ультразвук или струйную промывку обычной, затем дистиллированной и деионизированной водой. Пасты, не требующие отмывки, изготавливаются на основе натуральных и синтетических смол. При их применении обязательная отмывка не требуется, а для удаления остатков пасты пользоваться только дистиллятом при температуре 55-65℃.
Еще одной популярной разновидностью паяльных паст являются смеси на основе канифоли. Основной составной элемент канифольных паст — очищенная натуральная смола, для добычи которой используют древесину сосны. Канифольные флюсы могут быть неактивными, обладать средней активностью или слабыми коррозионными свойствами.
Независимо от наличия в составе галогенов, для отмывания остатков канифоль-содержащей пасты после пайки желательно использовать растворитель типа HCFC вместе с омыляющим реагентом. После их применения печатные платы отмывают дистиллятом, а потом деионизированной водой.
Многие разновидности паст, в составе которых не содержатся галогены, отличаются крайне плохой отмываемостью после обработки соединяемых частей. После просушки на поверхности плат может оставаться белесый остаток флюса. Пасты, после использования которых не требуется отмывка, считаются технологичными благодаря упрощению производственного процесса. Флюс в их составе защищает готовое соединение после пайки от коррозии наподобие лака.
Паяльные пасты с содержанием галогенов в составе уступают безгалогенным расходным материалам по надежности паяного соединения. Объясняется тем, что остатки флюса в составе пасты обладают высокой химической активностью. Поэтому удобство пайки и надежность готового соединения оказываются взаимоисключающими факторами.
Большинство разновидностей флюса для паяльных паст производится смешением компонентов органического (очищенная канифоль) и неорганического (синтетические смолы) происхождения. В их состав входят добавки с разной химической активностью. Так в составе канифоли высокой степени очистки присутствует слабоактивная смоляная кислота. Классификация паяльных флюсов и способы их испытаний указаны в нормативах IPC-SF-818 («Общие требования к электронным флюсам для пайки») и IPC/EIA J-STD-004 («Требования к флюсам для пайки»).
Согласно указанным выше нормативам международной стандартизации, флюсы подлежат классификации на три блока. К каждой из них относится по 6 видов флюса, отличием между которыми является их уровень активности. Для маркировки флюса используют обозначения с 4-значным кодом, состоящим из букв и цифр. Определить вещество, взятое за основу флюса, можно по первой паре букв кода. Так RO означает канифоль, RE — синтетическую смолу, а OR — органическую кислоту. Третья буква кода указывает на уровень химической активности. Соответственно L означает низкий уровень, M — средний, а H — высокий.
Уровень активности флюса указывает на способность вызывать коррозию. Данный показатель определяется необходимость удаления его остатков после пайки. К примеру, остатки слабоактивных флюсов и флюса, основанного на чистой канифоли, не требуется удалять. При средней активности химиката (RA, ROH0, ROY1, REY0, REH1) его остатки нужно удалять, используя специальный растворитель. Оставшийся органический флюс (OA, OR) нужно обязательно смыть водой.
Подобным образом принято классифицировать и паяльные пасты. Зависимо от разновидности флюса в составе это могут быть не требующие отмывки или водосмываемые пасты. Такое деление позволяет выбрать подходящую разновидность паяльных компонентов для используемой производственной технологии.
Как подобрать флюс
Флюс в пасте для пайки подбирают зависимо от следующих условий:
- необходимая активность флюса;
- желаемая основа (канифоль или другая);
- совместимость основы флюса с основами других химикатов, использующихся при сборке изделия;
- необходима активность и реология флюса;
- наличие или отсутствие галогенов в его составе;
- необходимый объём флюса в пасте;
- предпочитаемая технология (остатки смываются водой или не требуют отмывания).
Способы нанесения
В современном производстве электроники распространены такие способы нанесения паяльной пасты как дозирование и использование трафаретов. В трафаретной печати паста наносится формовочным способом. При этом отпечатки пасты равномерно формируются на всех контактных площадках платы в один заход.
Для мелкосерийного производства электроники изготовление трафарета может быть экономически нецелесообразным. В этом случае подходящей окажется технология дозирования, паяльные пасты для которой представлены в специальных шприцах. Способ трафаретной печати экономически оправдан для производства электроники крупными партиями. При повторяющемся процессе достигается более высокая производительность.
При использовании паяльных паст следует соблюдать рекомендации производителя, подробно изложенные в TDS.
Рекомендации по применению
Транспортировка и хранение
Если материал для пайки не предполагается использовать в ближайшее время, то его желательно хранить в холодильнике. Рекомендованный температурный режим для хранения пасты находится в диапазоне от 0 до 10C (для некоторых разновидностей — до 5C). Срок хранения в обязательном порядке указан на каждой упаковке в виде дат производства и окончания срока годности. Хранение выше рекомендованной производителем температуры приведет к значительному сокращению срока годности.
Вскрытые банки необходимо плотно закрывать для ограничения контакта с воздушной средой. Шприцы и SEMCO картриджи нужно хранить вертикально носиком к низу. Во время перевозки важно соблюдать рекомендованный режим хранения, избегать заморозки упаковок и не подвергать воздействию источников тепла.
Подготовка к использованию
Перед началом работы с паяльной пастой рекомендуется маркировать тару этикеткой для фиксации рабочих этапов.
Поскольку материал рекомендуется хранить при температуре не выше 10C, то для этих целей рекомендуется использовать промышленные холодильники. Подойдут и бытовые модели, но в этом случае хранить отдельно от пищевых продуктов. Не позже, чем за 2 часа до начала применения пасту нужно извлечь из холодильника для выдерживания в комнатной температуре. Для стабилизации эксплуатационных параметров не разрешается дополнительно подогревать материал нагревательной аппаратурой. Холодную банку нельзя открывать сразу из-за вероятности появления конденсата, что ухудшит характеристики состава.
Выдержав пасту при комнатной температуре, следует перемешать её в банке с помощью шпателя на протяжении нескольких минут до достижения равномерности в консистенции. Если использовать автоматические устройства перемешивания, то нет необходимости предварительного прогрева. Перемешивание в подобной системе в течении 15 минут подготавливает состав к применению.
Состав можно использовать дополнительно без специальных разбавителей. Для начала нужно извлечь требуемый объём материала, затем плотно закрыть вставку и крышку банки. Паяльная паста в SEMCO картриджах для применения в автоматах трафаретной технологии и в шприцах для дозирования не требует дополнительного перемешивания перед началом использования.
Если оставшийся в банке материал не будет использован в течение 12 часов, его следует снова поместить в холодильник. Неиспользованную во время рабочей смены паяльную пасту для трафаретной печати нельзя смешивать со свежим составом для пайки. Отходы можно хранить в отдельной емкости для использования с начала следующей смены. Для этого в них следует добавить более 50% свежего материала (не больше, чем через 12 часов). Нежелательно применять пасту, находившуюся на трафарете в течение всей рабочей смены без работы. Её можно тщательно смешать со свежей и воспользоваться в начале следующей смены. Если печатный трафарет не был использован в течение 4 часов, желательно очистить его от остатков пасты перед продолжением работы.
Нанесение
Нанесение состава трафаретом позволяет получить повторяемые регулируемые по дозе (толщина трафарета) отпечатки паяльной пасты. Этот метод пригоден для автоматизации поверхностного монтажа при серийном и массовом производстве электроники. Реология паст довольно сложна. Пасты паяльные неньютоновские жидкости с высокой тиксотропностью, вязкость которых зависит от коэффициента сдвига.
Вязкость пасты выше при меньшем коэффициенте сдвига и ниже при большем. Чем меньше вязкость, тем больше паста напоминает жидкость. Материал должен беспрепятственно проникать сквозь отверстия трафарета и перемещаться по трафаретной поверхности, но отпечатки на печатной плате должны сохранять форму.
Паяльные пасты должны использоваться при температуре окружающей среды в пределах от +20° до +30°С и относительной влажности 20 90%. Повышенная температура и влажность приводят к уменьшению срока жизни на трафарете и уменьшению вязкости, что влечет увеличение количества дефектов. Средний срок жизни состава на трафарете 8-12 часов при относительной влажности 20 70% и температуре в помещении 22-28°C.
Срок жизни на трафарете характерен свой для каждой пасты и приводится в TDS вместе с рекомендованными условиями окружающей среды при которых реализуется максимальный срок жизни.
Отмывка
Эффективную отмывку остатков паяльного материала после работы могут обеспечить только промывочные жидкости, специально разработанные для этих целей.
Универсальные промывочные жидкости обеспечивают быструю и качественную отмывку всех типов загрязнений, возникающих в процессе производства и сборки печатных плат.
В нашем каталоге вы найдете различные варианты паяльных паст (разработки производства Россия), отличающиеся процентным содержанием флюса, вязкостью, клейкостью и другими свойствами. Среди ассортимента паст также представлены безотмывочные составы. Помимо смазочного материала в виде пасты, вы можете приобрести припой в катушках и в форме стержней (используются посредством резки).
Наш набор материалов включает в себя средства и для других технологических процессов: термостойкие герметики, материалы для лазерной (бесконтактной) или аргоновой микросварки, для ультразвуковой ванны для отмывки деталей.
Наши специалисты помогут сориентироваться по карте сайта, предоставят подробную информацию о продукции, помогут определиться с выбором и оформить заказ (подскажут, какой вариант подойдет для пайки силовых кабелей питания, слаботочных проводов в микроэлектронике и пр.), проконсультируют по цене пасты. К профессионалам нашего интернет-магазина можно обратиться по вопросам устройства и функционирования вашей паяльной станции (особенности корпуса, назначение кнопок, датчиков, измерительных элементов и пр.). На нашем сайте вы можете ознакомиться с отраслевыми новостями и со статьями об использовании материалов для производства высокотехнологичной продукции.