Влагозащитные париленовые покрытия
Обзор
Плёнка формируется одновременно по всей поверхности подложки независимо от профиля её поверхности, и образует на ней защитный однородный по толщине слой.
Области практического применения париленовых покрытий в настоящее время чрезвычайно многообразны:
- влагозащитные диэлектрические покрытия для изделий радио- и микроэлектроники (печатные платы, гибридные микросборки и др.);
- биосовместимые и биостабильные покрытия для медицины (протезирование, имплантаты, инструмент);
- защита бумаги (книги, рукописи и др.), картографической продукции, исторических и культурных ценностей (архивные документы, музейные экспонаты и др.);
- мембраны;
- оптика;
На данный момент достаточно широкое применение нашли три марки парилена: Parylene C, N, D.
Parylene C - стандартное покрытие подходит для широкого спектра применений в производстве электроники и медицинских целей.
Parylene N - исключительные проникающие, антифрикционные и электрические свойства.
Parylene D - наилучшая термическая стойкость при 140 0С, частично применяется в медицине и электронике.
Рекомендации по применению
Технология нанесения имеет ряд существенных преимуществ перед традиционными технологиями (окунание, центрифугирование из раствора, разбрызгивание) нанесения полимерных (лаковых) покрытий на подложке:
- образование покрытия происходит при температурах близких к комнатной, что имеет существенные преимущества, особенно в изделиях микроэлектроники, имеющих низкий допустимый температурный предел;
- процесс проводится в замкнутом объеме в вакууме без применения каких-либо растворителей, что обуславливает его полную экологическую чистоту;
- процесс нанесения покрытия позволяет полностью его автоматизировать.
Технология получения париленовых покрытий состоит из следующих стадий:
- Сублимация димера (переход порошкообразного димера в газообразное состояние, минуя жидкую фазу).
- Пиролиз димера (под воздействием высокой температуры димер преобразуется в мономер).
- Осаждение газообразного мономера на покрываемом объекте.