Компания Остек Интегра на отраслевой конференции по передовым технологиям корпусирования микросхем

3 и 4 июля 2025 года ООО «Остек Интегра» примет участие в отраслевой конференции «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг», которая пройдёт в городе Воронеже. Мероприятие организовано АО «ВЗПП-С», АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») и ООО «Остек-ЭК».

В программе конференции:

• Подробный разбор передовых технологий, включая гетерогенную интеграцию, 2,5D/3D-сборку, Fan-out WLP и инновационное корпусирование в пластик с открытой полостью (open cavity plastic packaging).
• Обзор применяемых материалов, их особенности.
• Практические кейсы по модернизации и оптимизации серийного производства.
• Дискуссии о текущих вызовах отрасли, тенденциях рынка и мерах государственной поддержки.

Специалисты компании Остек Интегра представят инновационные решения в области материалов:

• для формирования микровыводов (bumps, pillars, solder pads);
• для создания сквозных переходных отверстий в кремнии (TSV);
• для монтажа кристалла;
• для микросварки.

В рамках деловой программы мероприятия участники смогут получить актуальную информацию о состоянии и перспективах отрасли и обменяться опытом с ведущими экспертами, посетить производственные площадки АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С», установить новые деловые контакты.

ООО «Остек Интегра» приглашает всех заинтересованных специалистов посетить наш доклад и обсудить возможности сотрудничества в области разработки и поставки материалов для микроэлектронной промышленности.

Зарегистрироваться на конференцию «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг» можно по ссылке.

Для получения дополнительной информации о мероприятии и условиях участия обращайтесь по электронной почте: materials@ostec-group.ru.