Семинар «Современные и качественные технологические материалы: ресурс для повышения качества и эффективности вашего производства»
Уважаемые разработчики и производители электроники!
ЗАО Предприятие Остек приглашает вас 26 и 27 июня 2012 г. принять участие в большом семинаре, который пройдет в Нижнем Новгороде. Основная тема семинара – технология сборки, пайки, отмывки и защиты печатных узлов. Мы подробно рассмотрим широкий спектр современных технологических материалов для полного цикла сборки электронных устройств, а также вопросы контроля качества сборки, причины возникающих дефектов и способы борьбы с ними.
Программа семинара разработана на основе результатов анкетирования участников семинара, прошедшего в Нижнем Новгороде в прошлом году: в анкетах были указаны наиболее интересные темы и самые волнующие вопросы по технологии и материалам, о которых представители предприятий хотели бы услышать более подробно.
Основные вопросы семинара:
«Пайка электроники»
- Технология пайки: особенности процесса и выбор параметров.
- Дефекты, их обнаружение и способы борьбы с ними. Основы рентгеновского контроля электронных изделий.
- Материалы для пайки: рекомендации по выбору и применению.
«Отмывка электроники»
- Типы загрязнений и чем они опасны.
- Выбор технологии отмывки и отмывочной жидкости.
- Контроль качества отмывки и состояния отмывочной жидкости.
«Защита электроники от внешних воздействий»
- Виды внешних воздействий и способы защиты.
- Материалы для влагозащиты Dow Corning и HumiSeal.
- Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов.
- Обеспечение теплового режима работы электронных приборов.
Участие в семинаре бесплатное!
Вы можете принять участие как в одном из дней, так и в двух днях (обязательно укажите это при регистрации). Подробно тематика каждого дня представлена в программе семинара.
Место и время проведения:
Гостиница «Ибис», конференц-зал «RED». Адрес: г. Нижний Новгород, ул. Горького, д. 115, второй этаж.
26 – 27 июня 2012 г., с 9:00 до17:00 часов.
Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:
- по электронной почте info@ostec-group.ru
- по телефону (495) 788-44-44
- заполнив форму заявки внизу страницы
Будем рады видеть вас в числе участников семинара!
ПРОГРАММА СЕМИНАРА
«Пайка и качество. Как правильно выбрать и использовать технологические материалы»
26 июня 2012, г. Нижний Новгород
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:00 - 09:10 |
10 |
Регистрация участников. Вступительное слово | |
|
09:10 – 09:20 |
10 |
Пайка как технологическая операция. |
Баев С.В. |
|
09:20 – 09:40 |
20 |
Паяльная паста – универсальный, но самый сложный материал для пайки. |
Баев С.В. |
|
09:40 – 10:00 |
20 |
Обращение с паяльной пастой. Как не испортить паяльную пасту? |
Баев С.В. |
|
10:00 – 10:30 |
30 |
Нанесение паяльной пасты. Основные принципы получения повторяемого качественного результата. |
Баев С.В. |
|
11:30 – 11:50 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
10:40 – 11:20 |
40 |
Автоматическое нанесение паяльной пасты в условиях большой номенклатуры сложных изделий. |
Афанасьев В.М. |
|
11:00 – 11:30 |
40 |
Очистка оборудования и трафаретов – залог повторяемости. |
Савельев А.А. |
|
11:30 – 12:00 |
30 |
Пайка оплавлением. Как правильно реализовать технологию? |
Баев С.В. |
|
12:00 – 12:40 |
40 |
Конвекционная и конденсационная пайка оплавлением. |
Афанасьев В.М. |
|
12:40 – 13:40 |
60 |
Обед | |
|
13:40 – 14:20 |
40 |
Основы контроля качества. Как найти дефекты и распознать? |
Зверев М.С. |
|
14:20 – 15:00 |
40 |
Типовые дефекты при поверхностном монтаже, причины их возникновения и методы борьбы с ними. |
Баев С.В. |
|
15:00 – 15:20 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
15:20 – 16:00 |
40 |
Пайка расплавленным припоем. В чем секрет качества? |
Баев С.В. |
|
16:00 – 16:30 |
30 |
Ручная пайка – прототипирование, доработка и ремонт. |
Баев С.В. |
|
16:30 |
Ответы на вопросы | ||
«Отмывка печатных узлов. Защита электроники от внешних воздействий. Перспективные материалы и оборудование»
27 июня 2012, г. Нижний Новгород
|
Время |
Мин. |
Наименование доклада |
Докладчики |
|
09:00 - 09:10 |
10 |
Регистрация участников. Вступительное слово | |
|
09:10 – 09:25 |
15 |
Остатки флюса – почему остаются, какие и что они в себе несут? |
Баев С.В. |
|
09:25 – 09:40 |
15 |
Совместимость материалов. Как выбрать группу совместимых материалов? |
Баев С.В. |
|
09:40 – 11:10 |
90 |
Отмывка печатных узлов. |
Савельев А.А. |
|
11:10 – 11:30 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
11:30 – 13:00 |
90 |
Повышение производительности процессов нанесения материалов. Автоматизация и механизация процессов нанесения материалов. Оборудование Fisnar. Типы оборудования, возможности оборудования, примеры решённых задач. |
Петров А.Н.\Савельев А.А. |
|
13:00 – 14:00 |
60 |
Обед | |
|
14:00 – 14:30 |
30 |
Виды внешних воздействий и способы защиты электроники. Типовые задачи, стоящие перед разработчиками и производителями. Типы защитных материалов. Классификация. |
Савельев А.А. \Петров А. Н. |
|
14:30 – 15:30 |
60 |
Влагозащита печатных узлов. Типовые задачи. Материалы Dow Corning и HumiSeal . Рекомендации по применению. Ремонт. |
Савельев А.А. |
|
15:30 – 15:50 |
20 |
Кофе-брейк | |
|
15:50 – 16:30 |
90 |
Обеспечение теплового режима работы электронных приборов. Склеивание, заливка, герметизация. Материалы Dow Corning/ Типовые задачи и решения. Ремонт и доработка. |
Савельев А.А. |
|
16:30 |
Ответы на вопросы | ||