Вебинар «Отмывка печатных узлов: практические рекомендации»

Даты проведения: 19 апреля — 20 апреля

Уважаемые разработчики и производители электроники!

ЗАО Предприятие Остек приглашает принять участие в отраслевом вебинаре* (интернет-семинаре), посвященном технологии отмывки печатных узлов после пайки. Мы предложим конкретные практические рекомендации, которые можно легко применить на большинстве современных предприятий для организации эффективного процесса отмывки и повышения стабильности качественного результата.

Вебинар будет интересен широкому кругу специалистов, отвечающих за организацию эффективного, качественного и стабильного процесса отмывки при производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Рассматриваемые вопросы

  • Важные слагаемые процесса отмывки.
  • Классификация отмывочных жидкостей.
  • Рекомендации по подготовке моющих растворов.
  • Режимы отмывки и их основные параметры.
  • Контроль состояния жидкости: оборудование, инструменты, типичные ошибки.
  • Ополаскивание: что нужно знать о воде для ополаскивания.
  • Контроль качества отмывки: критерии и рекомендации.

Докладчик: Савельев Александр, ведущий инженер направления технологических материалов ЗАО Предприятие Остек.

Участие в вебинаре бесплатное!

Дата проведения:

19 апреля 2012 года, с 10:00 до 12:00 (время московское).

Для участия необходимо зарегистрироваться по адресу: http://session.webinar.ru/otm19apr

Если у вас возникнут вопросы по технической поддержке, рекомендуем ознакомиться с этим разделом http://webinar.ru/faq_and_support/faq или позвонить по телефону (495) 981 6222  доб. 222.

Даты проведения
19 апреля 2012 г. — 20 апреля 2012 г.