Регистрация Вспомнить пароль

Полупроводниковые пластины для кристального производства

Материалы

Полупроводниковые пластины для кристального производства

В микроэлектронном производстве и смежных областях основой для конечного продукта (микросхема, МЭМС-сенсор, микрофлюидное устройство и т.п.) являются полупроводниковые пластины из различных материалов. От чистоты и бездефектности пластин зависят качество последующих операций и функциональные возможности конечного изделия. Диаметр пластин во многом определяет стоимость конечных изделий. Современные массовые производства переходят на диаметр 450 мм для монокристаллического кремния и 200 мм для арсенида галлия, поскольку на таких пластинах можно разместить очень много одинаковых кристаллов. В то же время, предприятия, специализирующиеся на НИОКР, до сих пор активно используют пластины диаметром 100 и 150 мм.

Большая часть микросхем производится на основе пластин монокристаллического кремния (Si), либо эпитаксиальные пластины кремния (Epi Si). Когда требуется более высокое быстродействие и стойкость к внешним электромагнитным воздействиям, используются пластины кремний-на-изоляторе (КНИ, Silicon on Insulator – SOI). Устройства СВЧ изготавливаются на основе пластин арсенида галлия (GaAs), которые также находят широкое применение в производстве светодиодов наряду с пластинами из других прямозонных полупроводников. Акустические устройства и пьезоэлектрические резонаторы изготавливаются на основе пластин монокристаллического кварца. Аморфный кварц (Fused silica) находит широкое применение как временный носитель в технологиях, использующих экстремально тонкие пластины, а также как основа для различных сенсоров. Пластины из стекла активно используются в производстве МЭМС, МОЭМС и оптоэлектронных устройств.

Для создания функциональных слоёв на поверхности пластин и в их объёме используются сложнейшие процессы ионной имплантации, диффузии, фотолитографии, напыления, жидкостного и плазменного травления и прочие. Качество и воспроизводимость данных операций зависит от качества используемых пластин. Предельно важно, чтобы полупроводниковые пластины имели правильную геометрию, потому что это особенно критично в процессах фотолитографии. Все механические и химические свойства пластин должны быть сбалансированы таким образом, чтобы пластина могла подвергнуться большому числу технологических процессов, каждый из которых обладает определённой чувствительностью к свойствам используемых пластин.

Группа компаний Остек предлагает высококачественные пластины из различных материалов от ведущих мировых производителей (MEMC, Shin-Etsu, AXT, PlanOptik, CMK, Roditi, Freiberger, Dowa, Sumco и т.д.).

Другие материалы нашего каталога: флюсы паяльные.