Регистрация Вспомнить пароль

Кристальное производство

Материалы

Суспензии для ХМП

Производство микросхем и полупроводниковых приборов включает в себя множество технологических операций с применением сложного прецизионного оборудования. Особое внимание уделяется условиям производства и чистоте производственных помещений. Чистые комнаты и специальные комбинезоны для персонала являются неотъемлемой частью современного кристального производства.

Полный цикл производства полупроводниковых микросхем в настоящее время составляет от 6 до 12 недель и включает сотни технологических операций.

Создание специализированных фабрик, осуществляющих контрактное производство, позволило существенно снизить стоимость электронных изделий. Автоматизация на производстве достигает высочайших уровней и в перспективе приведёт к полному исключению человека из производственного процесса.

В основе производства полупроводниковых приборов лежат следующие технологические операции:

  • Подготовка полупроводниковых пластин
  • Эпитаксиальное наращивание
  • Осаждение
  • Термическое окисление
  • Литография
  • Диффузия
  • Ионная имплантация
  • Жидкостное травление
  • Плазменная обработка

Особые требования предъявляются к чистоте и качеству используемых материалов, которые определяют надёжность и функциональные возможности конечного изделия.

Основные материалы, используемые в производстве полупроводниковых приборов и микросхем:

  • Монокристаллический кремний, арсенид галлия, германий
  • Абразивы для полировки пластин
  • Фото-, электронные резисты, проявители, травители
  • Адгезивы, растворители
  • Рабочие газы
  • Материалы для осаждения, напыления

ООО Предприятие Остек осуществляет поставки и сопровождение высококачественных материалов и технологий для производства полупроводниковых приборов и модулей.