Влагозащитные париленовые покрытия

Парилен (Полипараксилилен) – уникальное полимерное покрытие для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды.

Плёнка формируется одновременно по всей поверхности подложки независимо от профиля её поверхности, и образует на ней защитный однородный по толщине слой.

Области практического применения париленовых покрытий в настоящее время чрезвычайно многообразны:

• влагозащитные диэлектрические покрытия для изделий радио­- и микроэлектроники (печатные платы, гибридные микросборки и др.);
• биосовместимые и биостабильные покрытия для медицины (протезирование, имплантаты, инструмент);
• защита бумаги (книги, рукописи и др.), картографической продукции, исторических и культурных ценностей (архивные докумен­ты, музейные экспонаты и др.);
• мембраны;
• оптика;

На данный момент достаточно широкое применение нашли три марки парилена: Parylene C, N, D.

Parylene C - стандартное покрытие подходит для широкого спектра применений в производстве электроники и медицинских целей.

Parylene N - исключительные проникающие, антифрикционные и электрические свойства.

Parylene D - наилучшая термическая стойкость при 140 ⁰С, частично применяется в медицине и электронике.

Таблица 1 Основные свойства париленовых покрытий

 

		Parylene C	Parylene D	Parylene N	Тест (ASTM)	Типовые значения
						Эпоксидные покрытия	Уретановые покрытия
Плотность	гр./см3	1,31	1,42	1,11	D1505	1,1-1,4	1,1-2,5
Предел прочности при растяжении	МПа	67,6	81,8	46,9	D882	28-90	7-69
Предел текучести	МПа	65,5	-	50,0	D882	-	-
Относительное удлинение при разрыве	%	270	9	30	D882	3-6	100-1,000
Твёрдость по Роквеллу		R80	-	R85	D785	M80-M110
Твёрдость по карандашу		2H	2H	3B	JIS K5600- 5-4	-	-
Коэффициент трения  Статический Динамический		0,29 0,29	0,44 0,39	0,25 0,25	D1894 D1894	-	-
Температура плавления	°С	291	354	420	D3417	-	<170
КЛТР	10-6/°C	30,1	29,0	69,0	-	45-65	100-200
Диэлектрическая проницаемость  60 Гц 1 KГц 1 MГц 1 ГГц		3,10 2,83 2,87 2,81	2,90 2,87 2,83	2,65 2,65 2,67	D150 D150 D150	3,5-5,0 3,5-4,5 3,3-4,0	5,3-7,8 5,4-7,6 4,2-5,2
Тангенс угла диэлектр. потерь  60 Гц 1 KГц 1 MГц 1 ГГц		0,027 0,015 0,014 0,001	0,0066 0,0047 0,0024	0,0002 0,0002 0,0009	D150 D150 D150	0,002-0,01 0,002-0,02 0,03-0,05	0,015-0,05 0,04-0,06 0,05-0,07
Диэлектр. прочность	кВ/мм	271	265	276	D149	177-220	196-220
Удельное объёмное сопр. 23 °C,50% влажн.	W×см	6,9х1016	3,1х1016	1,4х1017	D257	1012-1017	10-1015
Поверхностное сопр., 23 °C, 50% влажн.	W	2,2х1015	3,0х1016	1,0х1013	D257	1013	1014
Водопоглощение за 24 часа	%	<0,1	<0,1	<0,1	D570	<0,1-0,2	<0,1-1,5
Паропроницаемость, 24 ч., 37 0С, 90% влажность	(г/мм2)×10-5	0,68	1,46	2,34	F1249	11,6	19,4

Таблица 2 Химическая стойкость

 

	Условия пропускания	Parylene C		Parylene D		Parylene N		Типовые значения
								Эпоксидные покрытия	Уретановые покрытия
Соляная кислота 10%	75°C /120мин	A	-0,28 (%)	A	+0,21 (%)	A	+0,08 (%)	B~C	C~D
Серная кислота 10%	75°C /120мин	A	-0,28	A	+0,14	A	+0,07	A~B	C~D
Азотная кислота 10%	75°C /120мин	A	-0,28	A	+0,21	A	+0,15	D	D
Фтористоводородная кислота 10%	75°C /120мин	A	+0,09	A	+0,27	A	+0,37	В	D
NaOH раствор 10%	75°C /120мин	A	-0,28	A	+0,14	A	+0,15	A~B	B~C
NH4OH раствор 10%	75°C /120мин	A	-0,38	A	+0,22	A	+0,15	A	B~C
Перекись водорода (H2O2)	75°C /120мин	A	0,00	A	+0,17	A	0,00	C~D	C~D
n-Октан	75°C /120мин	A	+0,28	A	+0,39	A	+0,29	С	В
Толуол	75°C /120мин	A	+1,32	В	+3,69	A	+0,30	С	С
Монохлоробензин	75°C /120мин	A	+1,04	В	+3,47	A	+0,37	D	-
Пиридин	75°C /120мин	A	+0,28	В	+3,41	A	+0,29	D	С
2-Пропанол	50°C/120мин	A	0,00	A	0,00	A	+0,07	С	В
Ацетон	50°C/120мин	A	-0,09	A	+2,38	A	+0,15	C~D	С

A: Отличная стойкость В: Хорошая стойкость С: Возможны сложности в использовании D: Нельзя использовать % - изменение в толщине.

Технология нанесения имеет ряд существенных преимуществ перед традиционными технологиями (окунание, центрифугирование из раствора, разбрызгивание) нанесения полимерных (лаковых) покрытий на подложке:

• образование покрытия происходит при температурах близких к комнатной, что имеет существенные преимущества, особенно в изделиях микроэлектроники, имеющих низкий допустимый температурный предел;
• процесс проводится в замкнутом объеме в вакууме без применения каких-либо растворителей, что обуславливает его полную экологическую чистоту;
• процесс нанесения покрытия позволяет полностью его автоматизировать.

Технология получения париленовых покрытий состоит из следующих стадий:

1. Сублимация димера (переход порошкообразного димера в газообразное состояние, минуя жидкую фазу).
2. Пиролиз димера (под воздействием высокой температуры димер преобразуется в мономер).
3. Осаждение газообразного мономера на покрываемом объекте.

Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей