Регистрация Вспомнить пароль

Влагозащитные париленовые покрытия

Материалы

Сравнительная таблица

Рекомендации
по применению

Файлы для скачивания

Парилен (Полипараксилилен) – уникальное полимерное покрытие для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды.

Плёнка формируется одновременно по всей поверхности подложки независимо от профиля её поверхности, и образует на ней защитный однородный по толщине слой.

Области практического применения париленовых покрытий в настоящее время чрезвычайно многообразны:

  • влагозащитные диэлектрические покрытия для изделий радио­- и микроэлектроники (печатные платы, гибридные микросборки и др.);
  • биосовместимые и биостабильные покрытия для медицины (протезирование, имплантаты, инструмент);
  • защита бумаги (книги, рукописи и др.), картографической продукции, исторических и культурных ценностей (архивные докумен­ты, музейные экспонаты и др.);
  • мембраны;
  • оптика;

На данный момент достаточно широкое применение нашли три марки парилена: Parylene C, N, D.

Parylene C - стандартное покрытие подходит для широкого спектра применений в производстве электроники и медицинских целей.

Parylene N - исключительные проникающие, антифрикционные и электрические свойства.

Parylene D - наилучшая термическая стойкость при 140 0С, частично применяется в медицине и электронике.

Таблица 1 Основные свойства париленовых покрытий

 

Parylene C

Parylene D

Parylene N

Тест (ASTM)

Типовые значения

Эпоксидные покрытия

Уретановые

покрытия

Плотность

гр./см3

1,31

1,42

1,11

D1505

1,1-1,4

1,1-2,5

Предел прочности при растяжении

МПа

67,6

81,8

46,9

D882

28-90

7-69

Предел текучести

МПа

65,5

-

50,0

D882

-

-

Относительное удлинение при разрыве

%

270

9

30

D882

3-6

100-1,000

Твёрдость по Роквеллу

R80

-

R85

D785

M80-M110

Твёрдость по карандашу

2H

2H

3B

JIS K5600- 5-4

-

-

Коэффициент трения 

Статический

Динамический


0,29

0,29


0,44

0,39


0,25

0,25


D1894

D1894

-

-

Температура плавления

°С

291

354

420

D3417

-

<170

КЛТР

10-6/°C

30,1

29,0

69,0

-

45-65

100-200

Диэлектрическая проницаемость 

60 Гц

1 KГц

1 MГц

1 ГГц


3,10

2,83

2,87

2,81


2,90

2,87

2,83


2,65

2,65

2,67


D150

D150

D150


3,5-5,0

3,5-4,5

3,3-4,0


5,3-7,8

5,4-7,6

4,2-5,2

Тангенс угла диэлектр. потерь 

60 Гц

1 KГц

1 MГц

1 ГГц


0,027

0,015

0,014

0,001


0,0066

0,0047

0,0024


0,0002

0,0002

0,0009


D150

D150

D150


0,002-0,01

0,002-0,02

0,03-0,05


0,015-0,05

0,04-0,06

0,05-0,07

Диэлектр. прочность

кВ/мм

271

265

276

D149

177-220

196-220

Удельное объёмное сопр. 23 °C,50% влажн.

W×см

6,9х1016

3,1х1016

1,4х1017

D257

1012-1017

10-1015

Поверхностное сопр., 23 °C, 50% влажн.

W

2,2х1015

3,0х1016

1,0х1013

D257

1013

1014

Водопоглощение за 24 часа

%

<0,1

<0,1

<0,1

D570

<0,1-0,2

<0,1-1,5

Паропроницаемость, 24 ч., 37 0С, 90% влажность

(г/мм2)×10-5

0,68

1,46

2,34

F1249

11,6

19,4

Таблица 2 Химическая стойкость

 

Условия пропускания

Parylene C

Parylene D

Parylene N

Типовые значения

Эпоксидные

покрытия

Уретановые

покрытия

Соляная кислота 10%

75°C /120мин

A

-0,28 (%)

A

+0,21 (%)

A

+0,08 (%)

B~C

C~D

Серная кислота 10%

75°C /120мин

A

-0,28

A

+0,14

A

+0,07

A~B

C~D

Азотная кислота 10%

75°C /120мин

A

-0,28

A

+0,21

A

+0,15

D

D

Фтористоводородная кислота 10%

75°C /120мин

A

+0,09

A

+0,27

A

+0,37

В

D

NaOH раствор 10%

75°C /120мин

A

-0,28

A

+0,14

A

+0,15

A~B

B~C

NH4OH раствор 10%

75°C /120мин

A

-0,38

A

+0,22

A

+0,15

A

B~C

Перекись водорода (H2O2)

75°C /120мин

A

0,00

A

+0,17

A

0,00

C~D

C~D

n-Октан

75°C /120мин

A

+0,28

A

+0,39

A

+0,29

С

В

Толуол

75°C /120мин

A

+1,32

В

+3,69

A

+0,30

С

С

Монохлоробензин

75°C /120мин

A

+1,04

В

+3,47

A

+0,37

D

-

Пиридин

75°C /120мин

A

+0,28

В

+3,41

A

+0,29

D

С

2-Пропанол

50°C/120мин

A

0,00

A

0,00

A

+0,07

С

В

Ацетон

50°C/120мин

A

-0,09

A

+2,38

A

+0,15

C~D

С

A: Отличная стойкость В: Хорошая стойкость С: Возможны сложности в использовании D: Нельзя использовать % - изменение в толщине.

Технология нанесения имеет ряд существенных преимуществ перед традиционными технологиями (окунание, центрифугирование из раствора, разбрызгивание) нанесения полимерных (лаковых) покрытий на подложке:

  • образование покрытия происходит при температурах близких к комнатной, что имеет существенные преимущества, особенно в изделиях микроэлектроники, имеющих низкий допустимый температурный предел;
  • процесс проводится в замкнутом объеме в вакууме без применения каких-либо растворителей, что обуславливает его полную экологическую чистоту;
  • процесс нанесения покрытия позволяет полностью его автоматизировать.

Технология получения париленовых покрытий состоит из следующих стадий:

  1. Сублимация димера (переход порошкообразного димера в газообразное состояние, минуя жидкую фазу).
  2. Пиролиз димера (под воздействием высокой температуры димер преобразуется в мономер).
  3. Осаждение газообразного мономера на покрываемом объекте.

Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей

Учебное пособие Dow Corning. Влагозащитные покрытия PDF, 344 Кб