Материалы
Сравнительная таблица
Рекомендации
по применению
Файлы для скачивания

Парилен (Полипараксилилен) – уникальное полимерное покрытие для защиты электронных печатных узлов от воздействия вредных факторов окружающей среды.
Плёнка формируется одновременно по всей поверхности подложки независимо от профиля её поверхности, и образует на ней защитный однородный по толщине слой.
Области практического применения париленовых покрытий в настоящее время чрезвычайно многообразны:
- влагозащитные диэлектрические покрытия для изделий радио- и микроэлектроники (печатные платы, гибридные микросборки и др.);
- биосовместимые и биостабильные покрытия для медицины (протезирование, имплантаты, инструмент);
- защита бумаги (книги, рукописи и др.), картографической продукции, исторических и культурных ценностей (архивные документы, музейные экспонаты и др.);
- мембраны;
- оптика;
На данный момент достаточно широкое применение нашли три марки парилена: Parylene C, N, D.

Parylene C - стандартное покрытие подходит для широкого спектра применений в производстве электроники и медицинских целей.

Parylene N - исключительные проникающие, антифрикционные и электрические свойства.

Parylene D - наилучшая термическая стойкость при 140 0С, частично применяется в медицине и электронике.
Таблица 1 Основные свойства париленовых покрытий
Parylene C
Parylene D
Parylene N
Тест (ASTM)
Типовые значения
Эпоксидные покрытия
Уретановые
покрытия
Плотность
гр./см3
1,31
1,42
1,11
D1505
1,1-1,4
1,1-2,5
Предел прочности при растяжении
МПа
67,6
81,8
46,9
D882
28-90
7-69
Предел текучести
МПа
65,5
-
50,0
D882
-
-
Относительное удлинение при разрыве
%
270
9
30
D882
3-6
100-1,000
Твёрдость по Роквеллу
R80
-
R85
D785
M80-M110
Твёрдость по карандашу
2H
2H
3B
JIS K5600- 5-4
-
-
Коэффициент трения
Статический
Динамический
0,29
0,29
0,44
0,39
0,25
0,25
D1894
D1894
-
-
Температура плавления
°С
291
354
420
D3417
-
<170
КЛТР
10-6/°C
30,1
29,0
69,0
-
45-65
100-200
Диэлектрическая проницаемость
60 Гц
1 KГц
1 MГц
1 ГГц
3,10
2,83
2,87
2,81
2,90
2,87
2,83
2,65
2,65
2,67
D150
D150
D150
3,5-5,0
3,5-4,5
3,3-4,0
5,3-7,8
5,4-7,6
4,2-5,2
Тангенс угла диэлектр. потерь
60 Гц
1 KГц
1 MГц
1 ГГц
0,027
0,015
0,014
0,001
0,0066
0,0047
0,0024
0,0002
0,0002
0,0009
D150
D150
D150
0,002-0,01
0,002-0,02
0,03-0,05
0,015-0,05
0,04-0,06
0,05-0,07
Диэлектр. прочность
кВ/мм
271
265
276
D149
177-220
196-220
Удельное объёмное сопр. 23 °C,50% влажн.
W×см
6,9х1016
3,1х1016
1,4х1017
D257
1012-1017
10-1015
Поверхностное сопр., 23 °C, 50% влажн.
W
2,2х1015
3,0х1016
1,0х1013
D257
1013
1014
Водопоглощение за 24 часа
%
<0,1
<0,1
<0,1
D570
<0,1-0,2
<0,1-1,5
Паропроницаемость, 24 ч., 37 0С, 90% влажность
(г/мм2)×10-5
0,68
1,46
2,34
F1249
11,6
19,4
Таблица 2 Химическая стойкость
Условия пропускания
Parylene C
Parylene D
Parylene N
Типовые значения
Эпоксидные
покрытия
Уретановые
покрытия
Соляная кислота 10%
75°C /120мин
A
-0,28 (%)
A
+0,21 (%)
A
+0,08 (%)
B~C
C~D
Серная кислота 10%
75°C /120мин
A
-0,28
A
+0,14
A
+0,07
A~B
C~D
Азотная кислота 10%
75°C /120мин
A
-0,28
A
+0,21
A
+0,15
D
D
Фтористоводородная кислота 10%
75°C /120мин
A
+0,09
A
+0,27
A
+0,37
В
D
NaOH раствор 10%
75°C /120мин
A
-0,28
A
+0,14
A
+0,15
A~B
B~C
NH4OH раствор 10%
75°C /120мин
A
-0,38
A
+0,22
A
+0,15
A
B~C
Перекись водорода (H2O2)
75°C /120мин
A
0,00
A
+0,17
A
0,00
C~D
C~D
n-Октан
75°C /120мин
A
+0,28
A
+0,39
A
+0,29
С
В
Толуол
75°C /120мин
A
+1,32
В
+3,69
A
+0,30
С
С
Монохлоробензин
75°C /120мин
A
+1,04
В
+3,47
A
+0,37
D
-
Пиридин
75°C /120мин
A
+0,28
В
+3,41
A
+0,29
D
С
2-Пропанол
50°C/120мин
A
0,00
A
0,00
A
+0,07
С
В
Ацетон
50°C/120мин
A
-0,09
A
+2,38
A
+0,15
C~D
С
A: Отличная стойкость В: Хорошая стойкость С: Возможны сложности в использовании D: Нельзя использовать % - изменение в толщине.
Технология нанесения имеет ряд существенных преимуществ перед традиционными технологиями (окунание, центрифугирование из раствора, разбрызгивание) нанесения полимерных (лаковых) покрытий на подложке:
- образование покрытия происходит при температурах близких к комнатной, что имеет существенные преимущества, особенно в изделиях микроэлектроники, имеющих низкий допустимый температурный предел;
- процесс проводится в замкнутом объеме в вакууме без применения каких-либо растворителей, что обуславливает его полную экологическую чистоту;
- процесс нанесения покрытия позволяет полностью его автоматизировать.
Технология получения париленовых покрытий состоит из следующих стадий:
- Сублимация димера (переход порошкообразного димера в газообразное состояние, минуя жидкую фазу).
- Пиролиз димера (под воздействием высокой температуры димер преобразуется в мономер).
- Осаждение газообразного мономера на покрываемом объекте.

Скачивание файлов доступно только для авторизованных пользователей