Регистрация Вспомнить пароль

Пайка волной припоя

Материалы

Деоксиданты для пайки волной

Остек Интегра предлагает широкий ассортимент расходных материалов, используемых в промышленной пайке волной припоя. В наличии имеются деоксиданты, высокочистые припои, жидкие флюсы и защитный резист LDM от ведущих мировых производителей. В каталоге представлена продукция брендов INDIUM Corp, AB chimie и ELSOLD.

Принцип технологии

Промышленная пайка волной припоя представляет собой недорогой и высокоэффективный метод монтажа электронных компонентов, размещенных на одной из сторон печатной платы (ПП). При этом выводы соединяемых элементов и нижняя плоскость ПП на короткий промежуток времени погружают в расплавленный припой. Отсюда происходит название технологического процесса пайки волной припоя.

Вышеописанная технология была изобретена в середине XX-го века и по сей день является наиболее продуктивным способом получения неразъёмного и максимально прочного соединения деталей. В ходе пайки волной для сквозного крепления используют так называемый «капиллярный эффект». Суть данного физического явления состоит в способности жидкостей заполнять собой узкие каналы в пористых телах.

Таким образом при смачивании контактных площадок расплавленным припоем он проникает сквозь отверстия обрабатываемой поверхности под воздействием эффекта капиллярности. Вместе с тем образуется надежное распаянное соединение ПП с выводами электронных компонентов. Метод применяют как для пайки радиодеталей в отверстие, так и для монтажа SMD-элементов (чип-конденсаторов, чип-резисторов и т.д.).

Методика пайки волной

Для начала процесса необходимо подготовить печатную плату. Для этого на её поверхность наносят жидкий флюс с помощью вспенивания или равномерного распыления. Далее проводят предварительный разогрев с помощью инфракрасного облучения или конвекционным способом. После перечисленных операций печатную плату перемещаются по конвейеру и погружают в ванную с расплавленным припоем.

Внутри ёмкости поддерживается непрерывный поток. ПП с расположенными на её поверхности радиодеталями накрывается волной расплавленного припоя до уровня нижней поверхности. В ходе процесса происходит тщательное смачивание выводов электронных компонентов и нанесенных площадок контактов. Жидкий припой проникает вверх через свободные каналы и тем самым формирует распаянные соединения.

Чтобы обеспечить более высокое качество соединения в изделиях, печатные платы подают в ёмкость под оптимальным углом наклона. Благодаря этому избыток припоя свободно стекает обратно в ванную и на обрабатываемой поверхности не образуются нежелательные наслоения. Скорость подачи ПП подбирают с учетом их конструктивных особенностей и используемых радиодеталей. Профили волны в процессе монтажа могут быть самыми разнообразными: плоские, широкие, изогнутые, вторичные, «отраженные» и т.д.

В процессе селективной пайки волной используют локальное нанесение флюса. Вместе с тем отпадает необходимость подвергать нагреву всю поверхность ПП. Поэтому селективная технология считается «чистым» и гораздо более экономичным способом монтажа радиодеталей на печатных платах.

Преимущества технологии

Современные способы волнового и селективного распаивания позволяют автоматизировать и максимально ускорить производственный процесс без ущерба качеству получаемой продукции. Технология является оптимальным решением для монтажа SMD-элементов на поверхностях с металлизированными отверстиями. С её помощью можно паять при довольно высокой плотности расположения радиодеталей. К тому же такой способ организации производственного процесса считается наименее затратным при пересчете на единицу готовой продукции.

Особенности способа пайки волной

Обязательным условием для получения надежного и долговечного соединения в изделиях является использование качественных флюсов и припоев с высокой степенью очистки. Также важно применять профессиональные средства для регулярного ухода за оборудованием. Если Вы сомневаетесь в выборе того или иного наименования продукции в каталоге, рекомендуем воспользоваться квалифицированной консультацией наших специалистов. Обращайтесь!