Indium преформы для PiP+

Сегодня для одновременной пайки выводных и поверхностно-монтируемых компонентов находит применение технология Pin-In-Paste. Она позволяет совместить в единый процесс сборку поверхностно-монтируемых и выводных компонентов. При данной технологии проектируется и делается специальный трафарет, через который наносится паяльная паста на монтажные отверстия и вокруг них. После компоненты с штыревыми выводами монтируются в отверстия и паяются оплавлением за один технологический цикл вместе с SMD компонентами. Такой метод сборки характеризуется высокой производительностью и не требует значительных капиталовложений в обновление парка оборудования. В то же самое время основной вопрос и сложность в технологии Pin-In-Paste – это количество паяльной пасты наносимой для пайки выводных компонентов. Дело в том, что при оплавлении объем пасты уменьшается примерно наполовину. А часть объема пасты будет выдавливаться выводом штырькового компонента при установке. Тогда применяются преформы из сплава аналогичного тому, который использован в паяльной пасте. Применение преформ может улучшить технологию Pin-In-Paste и обеспечить требуемое количество припоя в каждой точке пайки.

Такое решение позволяет:

• обеспечить стабильную и качественную пайку выводных компонентов;
• исключить дефекты, возможные в случае избыточного количества паяльной пасты;
• повысить производительность и гибкость сборки печатных узлов;
• исключить применение ступенчатых трафаретов;
• минимизировать расход паяльной пасты.

Основные характеристики

Для PiP+ преформы производятся прямоугольной формы размером со стандартные компоненты и упаковываются в стандартные ленты для компонентов шириной 8 мм, что позволяет автоматизировать их монтаж, используя автоматы установки компонентов. Объем припоя легко регулируется выбором преформ соответствующего размера и их количеством.

Стандартные размеры преформ, используемые для увеличения объема припоя, следующие:

Стандартные размеры преформ
Наим.	Размер	Сплав	Дополнительная масса 1 преформы
0402-19	0,020” x 0,040” x 0,019”	63,0Sn/37,0Pb или 62,0Sn/36,0Pb/2,0Ag	0,00200 г на соединение
0402-19	0,020” x 0,040” x 0,019”	SAC 387 или SAC 305	0,00180 г на соединение
0603-31	0,030” x 0,060” x 0,031”	63,0Sn/37,0Pb или 62,0Sn/36,0Pb/2,0Ag	0,00768 г на соединение
0603-31	0,030” x 0,060” x 0,031”	SAC 387 или SAC 305	0,00677 г на соединение

Преформа для пайки 0402

Примечание: Если иное не оговорено

Преформа для пайки 0603

Примечание: Если иное не оговорено

Условия поставки

Поставляются под заказ.

Упаковка

Упаковка в матричные поддоны и упаковка в ленты характеризуется использованием для каждой приформы отдельную изолированную ячейку. Матричная упаковка обычно используется, когда преформа при использовании будет устанавливаться вручную или при помощи манипуляторов.

Для монтажа преформы в условиях серийного производства ее упаковывают в ленту для компонентов шириной 8 мм, которую можно использовать в стандартном оборудовании для установки компонентов. Подходит в основном для преформ несложных форм.

Хранение и транспортировка

Рекомендуется хранить материал в чистом сухом помещении. Попадание влаги и загрязнений приводит к ухудшению паяемости. Использование материала после истечения срока годности в большинстве случаев возможно. Однако это должно быть подтверждено испытаниями перед использованием.