Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

Проволока из сплава на основе серебра – перспективный материал для микросварки

16.09.2013

В связи с тем, что золото (Au) является химически и физически стабильным материалом, оно долгое время широко использовалось в электронике. Однако в связи с тенденцией к снижению стоимости полупроводниковых приборов при одновременном повышении цен на золото, все больше усилий прилагается к поиску альтернативных материалов, призванных заменить золото в электронных изделиях. Одной из альтернатив является использование медной (Cu) проволоки. Тем не менее, заменить золото на медь во всех проводящих материалах оказалось затруднительным, поскольку: (1) медь более твердая; (2) микросварка для меди сложнее; (3) производительность и выход годных для микросварки медной проволокой гораздо ниже. В связи с этим, проводники на основе серебра (Ag), стоимость которого является относительно низкой по сравнению с другими драгоценными металлами, и которое не имеет присущих меди недостатков, постепенно привлекли внимание с точки зрения использования их в качестве главного компонента соединений.

Проволока для микросварки на основе сплавов серебра

Компания TANAKA DENSHI KOGYO K.K. приступила к разработке проволоки для микросварки на основе серебра в 2009 г. В результате, компания разработала и внедрила в производство такие продукты на основе серебра, как SEA и SEB. Проволока, в которой в качестве основного компонента используется серебро, отличается: (1) более низкой стоимостью по сравнению с золотом; (2) высокой производительностью и выходом годных, практически сравнимыми с аналогичными параметрами проволоки из золота; (3) относительно простым процессом микросварки; (4) высокой отражающей способностью при использовании в оптических полупроводниковых приборах (в коротковолновой области). Указанные особенности делают проволоку на основе серебра перспективным материалом, способными заменить золото (Таблица 1).

В целом, основными проблемами при использовании серебра в полупроводниках являются сульфирование и электромиграция. В сплавах на основе серебра компании TANAKA DENSHI KOGYO эти проблемы успешно решены посредством добавления различных элементов в высокочистое серебро для подавления нежелательных процессов и оптимизации содержания примесей. Кроме того, серебро демонстрирует очень высокую отражающую способность в коротковолновой области спектра. Таким образом, сплавы на основе серебра могут быть использованы в качестве материала проволоки для сборки ряда изделий микроэлектроники, от полупроводниковых микросхем до светодиодов и можно говорить, что проволока из сплавов серебра в некоторых задачах является полноценной заменой проволоки из золота. На сегодняшний день многие потребители уже используют проволоку из сплавов серебра в серийном производстве, и количество запросов по всему миру все возрастает. В последнее время идет непрерывное исследование путей адаптации сплавов серебра для крупносерийного производства.

Будущее проводников на основе сплавов серебра

Компания TANAKA DENSHI KOGYO считает, что рост спроса на подобные материалы в будущем только продолжится. Компания намеревается и дальше работать над улучшением продукции с учетом запросов заказчиков и заниматься разработкой проводников на основе сплавов серебра, соответствующих требованиям потребителей.

Источник: http://pro.tanaka.co.jp