29 ноября 2016 года Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов

29 ноября 2016 года Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов.

Формат мероприятия был ориентирован на демонстрацию и практическое применение оборудования и материалов для отмывки и защиты печатных узлов. В ходе семинара рассматривались самые актуальные темы, такие как: контроль состояния растворов отмывочной жидкости, оптимизация параметров процесса отмывки, контроль качества отмывки, практический анализ дефектов влагозащитных покрытий. Бóльшую часть семинара заняла практическая часть, в ходе которой участники смогли самостоятельно с помощью специализированных наборов Zestron определить состояние раствора отмывочной жидкости, оценить качество отмывки печатного узла, определить дефекты влагозащитных покрытий.

Мероприятие носило прикладной характер, поэтому участники семинара принесли с собой печатные узлы для испытаний в демозале ГК Остек, чтобы:

• отмыть печатный узел (установка струйной отмывки Super Swash III Twingo) и оценить качество отмывки;
  
• покрыть печатный узел влагозащитными покрытиями HumiSeal (установка селективного нанесения Asymtek SL-940).
  

Повышенный интерес у аудитории вызвала установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей». Это первая отечественная установка, разработанная специально для удаления различных влагозащитных покрытий с поверхности печатных узлов без применения растворителей и режущих инструментов. На примере предоставленных участниками семинара печатных узлов было продемонстрировано эффективное удаление отечественного лака УР-231 и покрытия ультрафиолетового отверждения HumiSeal UV-40.

В перерывах между докладами участники имели возможность лично пообщаться со специалистами, ближе познакомиться с принципами работы оборудования и увидеть его в действии. Формат мероприятия позволил в полной мере продемонстрировать практические аспекты технологии отмывки и защиты печатных узлов.