Группа компаний Остек приглашает на практический семинар «Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и производства РЭА. Методология и практика работы с материалами и оборудованием»

Уважаемые разработчики и производители электроники!

Процессы отмывки и защиты печатных узлов имеют первостепенное значение в производстве РЭА, поэтому важно обладать необходимыми знаниями при выборе и работе с оборудованием и материалами. Наш семинар посвящен практическим аспектам технологии отмывки и защиты печатных узлов.

21 ноября Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в практическом семинаре, посвященном современным решениям для отмывки, защиты и герметизации печатных узлов. Формат мероприятия ориентирован на демонстрацию и практическое применение оборудования и материалов для отмывки, защиты и герметизации печатных узлов. Участникам семинара предлагается принести с собой печатные узлы для проведения демонстрационных работ по отмывке, нанесению или удалению защитных покрытий с изделия, а также для заливки или герметизации. Участникам семинара предлагается принести с собой печатные узлы для проведения демонстрационных работ по отмывке, нанесению или удалению защитных покрытий с изделия, а также для заливки или герметизации.

Программа семинара и запись на сайте http://practice.ostec-materials.ru/

УЧАСТИЕ В СЕМИНАРЕ БЕСПЛАТНОЕ! КОЛИЧЕСТВО УЧАСТНИКОВ ОГРАНИЧЕНО!