Компания Остек-Интегра примет участие в конференции, посвященной передовым материалам и технологиям сборки микроэлектроники

18 декабря специалисты компании Остек-Интегра выступят на конференции «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ», которая состоится в МИЭТ (г. Зеленоград). Конференция объединит на своей площадке ведущих экспертов микроэлектронной отрасли.

Тематика конференции

Конференция соберёт специалистов в области:

• высокоплотного корпусирования;
• технологий предкорпусирования;
• композитных материалов;
• проектирования 3D-микросистем с использованием российских САПР.

Доклады и демонстрируемые решения

В рамках мероприятия представители компании Остек-Интегра представят доклады, посвящённые современным материалам для производства и сборки микроэлектроники, включая решения для 3D-интеграции и технологий TSV (Through-Silicon Via).

Особое внимание будет уделено:

• практическому применению новых материалов;
• использованию передовых решений в производстве высокоплотных микросборок;
• обеспечению качественного теплоотвода от высоконагруженных систем;
• защите изделий от условий окружающей среды.

 Доступные материалы для поставок

На конференции будет представлена информация о материалах, доступных для поставок:

• клеи и припои для монтажа кристалла;
• проволока для микросварки;
• полимеры для защиты кристалла.

Об участии

Участие в мероприятии бесплатное. Формат проведения — очный и онлайн, необходима предварительная регистрация.

Подробная программа и форма регистрации доступны на сайте конференции: https://corp-conf.ru/#rec1598272931