Материалы для производства электроники, решения для промышленной очистки деталей и автоматизации применения клеев и компаундов (ООО «Остек-Интегра») на выставке «ЭлектронТехЭкспо-2014»

Материалы для микроэлектроники

В России активно развивается производство кристаллов. Существующие исторически материалы уже не способны выдерживать соответствующие параметры и обеспечивать качество современных процессов. На ежегодной международной выставке «ЭлектронТехЭкспо 2014», проводимой в МВЦ «Крокус Экспо» (павильон № 1, зал № 2) 15-17 апреля 2014, Остек предоставит клиентам возможность подбора и согласования кремниевых, германиевых, стеклянных и других пластин по определенным техническим требованиям и под необходимый технологический процесс. Широкий спектр пластин Кремний на изоляторе (SOI) поставляется индивидуально под каждого заказчика и позволяет учесть любые технологические тонкости производства кристаллов, МЭМС и других изделий микроэлектроники. На стенде посетителям будут представлены образцы полупроводниковых пластин от ведущих мировых производителей. Желающие смогут ознакомиться с передовыми разработками (материалами) для таких процессов как литография и напыление чистых металлов.

Материалы для сборки печатных узлов

Обновление линейки материалов в 2014 году обусловлено появлением у Остека следующих новинок, которые будут представлены на стенде:

• новая водосмываемая паяльная паста Indium 6.4, широкий ассортиментный ряд трубчатых припоев Elsold, большой выбор преформ различных типоразмеров и сплавов;
• влагозащитные покрытия HumiSeal® ультрафиолетового отверждения: UV50 и UV500: эти новые продукты отличает повышенная устойчивость к изменению температуры в сочетании с эластичностью покрытия;
• система абразивного удаления влагозащитных покрытий серии SWAM BLASTER®;
• теплопроводящие материалы и, в частности, теплопроводящие электроизоляционные эластичные подложки с уникальной структурой и различным типоразмерам, простые и удобные;
• цифровая автоматическая система для точного измерения и регулировки концентрации отмывочных жидкостей Zestron® EYE – новое решение для отмывки печатных плат, совместимое с различными типами и марками оборудования по отмывке электронных изделий.

Решения в области промышленной очистки деталей

Помимо перечисленного, на выставке будут представлены современные решения для очистки прецизионных деталей от промышленных загрязнений. Широкий спектр оборудования швейцарской компании Amsonic позволяет решать самые сложные задачи по промышленной очистке в различных областях: авиа- и машиностроении, металлургии, медицине, оптике, приборостроении. Различные технологии очистки, такие как ультразвук, струи в объеме, вакуум, паровая фаза, сверхкритический СО2 обеспечивают удаление загрязнений любой сложности и эффективно очищают детали сложной конфигурации, детали с внутренними полостями и отверстиями. В установках Amsonic применяются высокоэффективные отмывочные жидкости немецкой фирмы Zestron, в зависимости от технологии процесса очистки, - на водной основе или на основе модифицированных спиртов. Применение жидкостей Zestron и технологий очистки в оборудовании Amsonic обеспечивает высокую чистоту поверхности изделия в соответствии с российскими и международными требованиями.

Решения в области автоматизированного применения клеев, герметиков и компаундов

В этой области Остек покажет современные системы подготовки и дозирования материалов, позволяющие автоматизировать применение большинства клеев, герметиков и компаундов, повышающие производительность и стабильность процесса, экономящие расходные материалы и выводящие производства на более современный уровень. Среди представленных решений будет новинка – вакуумная система DOPAG Eldomix 103 для подготовки, смешивания и дозирования двухкомпонентных компаундов. Семейство систем DOPAG это:

• автоматизация процесса использования отечественных материалов, в том числе Виксинт У-1-18, У-2-28,У-4-21, ВК-9;
• автоматизация процесса использования материалов с наполнителями, включая кварцевый песок и алюминиевую стружку;
• автоматизация применения материалов с коэффициентом смешивания от 100:100 до 100:0,25;
• возможность дегазации, заливки в вакууме и координатное нанесение.

Кроме того, будет представлен координатный дозирующий робот Fisnar F9800N, предназначенный для координатного нанесения клеев, компаундов и герметиков по сложным траекториям с высокой производительностью.