Остек-Интегра начинает сотрудничество с ключевыми разработчиками электролитов в Китае для микроэлектроники

Компания Остек-Интегра, специализирующаяся на технологиях и материалах для микроэлектроники, начала сотрудничество с рядом ведущих китайских разработчиков и производителей электролитов. Это открывает новые перспективы для развития отечественных технологий в области микроэлектроники и позволяет сделать значительный шаг вперед.

Электролиты – один из ключевых элементов, используемых в производстве микроэлектронных устройств по тонким топологическим нормам. Они позволяют формировать сквозные выводы в кремнии, заполненные медью, т. н. TSV (Trough Silicon Via). Также электролиты используют для ключевых процессов формирования финишной металлизации на пластинах, что позволяет создать микростолбиковые выводы (Cu pillars) и шарики для пайки перевернутого кристалла (Flip Chip).

Применение таких технологий дает возможность значительно повысить эффективность и производительность микроэлектронных систем. В частности, их используют в микросхемах с большим количеством выводов, таких как GPU и CPU, а также в 3D- и 2,5D-интеграциях для создания компактных высокопроизводительных систем. Кроме того, эти технологии играют важную роль в создании МЭМС, позволяя эффективно интегрировать их с микросхемами, а также улучшать их характеристики за счёт более эффективных методов корпусирования на уровне пластины.