Серия совместных семинаров компаний Остек-Интегра и Остек-ЭК: «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»

14 октября: Москва

21 октября: Санкт-Петербург

30 октября: Ростов-на-Дону

В условиях стремительного развития электронной промышленности и повышенных требований к качеству и надежности изделий, особую роль играют современные подходы к сборке и корпусированию компонентов. Сегодня инженерам, технологам и руководителям производственных подразделений необходимо не только следить за тенденциями, но и находить практические решения, позволяющие рынку оставаться конкурентоспособным.

Совместные семинары двух компаний — это не просто обмен информацией. Это возможность познакомиться с реальными инструментами повышения эффективности производства, надежности монтажа и интеграции передовых технологий в существующие процессы.

Участников ждут:

• Систематизированный обзор решений в области Chip-on-Board  и OCPP-корпусов, который поможет разобраться в практической применимости различных технологий.
• Аналитический разбор проектирования участков микросборки, позволяющий оценить оптимальные стратегии для средне- и крупносерийного производства;
• Знакомство с современными материалами для корпусирования, что особенно важно для компаний, планирующих расширение линейки или переход на новые стандарты надежности.
• Обсуждение методик входного и промежуточного контроля компонентов, обеспечивающих стабильность технологического цикла.
• Изучение решений для упаковки МИС СВЧ, востребованных в смежных отраслях: от телекоммуникаций до оборонных систем.
• Синергия методов поверхностного монтажа и микросборки как основа для более гибких и производительных линий.

Семинары, проводимые экспертами компаний Остек-Интегра и Остек-ЭК, – это возможность наладить связи в профессиональном сообществе, обменяться опытом и узнать, какие технологии уже сегодня формируют стандарт завтрашнего дня в сфере микроэлектроники.