Назад
Всегда рады ответить на все ваши вопросы
materials@ostec-group.ru

6 шагов для перехода на бессвинцовые материалы

Шаг 1 — Изучить стандарты IPC

IPC–SM-785
Руководящие указания по ускоренным методам испытаний на надёжность паяных соединений технологии поверхностного монтажа
IPC–A-600 и IPC–A–610
Критерии качества печатных плат и электронных сборок
J-STD-001
Требования к пайке электронных сборок
IPC–7711/7721
Ремонт и доработка печатных узлов

Шаг 2 — Пройти обучение

После изучения базовой информации необходимо практическое обучение под руководством сертифицированного тренера IPC

Шаг 3 — Проверить оборудование

Необходимо проверить всю цепочку производственого процесса
Пристального внимания требуют
1
Печь оплавления
Необходимо, чтобы печь имела зоны нагрева вплот до 300°С и опционально подключение азота
2
Устоновка волновой или селективной пайки
Необходима полная замена ванны с припоем с последующей чисткой и отмывкой перед заливкой бессвинцового припоя либо подсоединение дополнительной ванны. Также необходимо обеспечить подключение и подачу азота
3
Системы оптической инспекции SPI и АОИ
Из-за изменения внешнего вида и других углов смачивания бессвинцовых паяных соединений по сравнению со свиновыми необходимо предусмотреть переобучение систем технического зрения для возможности применения их с бессвинцовым материалом

Шаг 4 — Проверить ЭКБ

Получить официальное подтверждение от поставщика ЭКБ о возможности использования компонентов для беcсвинцовой технологии
При настройке технологического процесса сборки РЭА следуйте чётким рекомендациям производителя, представленным в техническом описании на компоненты

Шаг 5 — Выбрать материалы

Рекомендуется остановить свой выбор на совместимых бессвинцовых материалов всего цикла РАЭ
Пример выбора совместивых бессвинцовых материалов
Indium 8.9HF
Паяльная паста Indium 8.9HF со сплавом SACm (Sn98.45 Ag1 Cu0.5 Mn0 /05)
Паяльная паста со сплавом семейства SAC, легированная марганцем для улучшения прочностных характеристик паяных соединений. Не требует отмывки
Смотреть в каталоге
Elsold SN Ma-S
Припой для волновой и селективной пайки Elsold SN Ma-S
Микролегированный германием, никелем и фосвором высокочистый припой, который обеспечивает высокое качество паяных соединений и повторяемость процксса
Смотреть в каталоге
Vigon A201
Отмывочная жидкость Vigon A201 для струйной и ультразвуковой отмывки печатных узлов
Отмывочная жидкость нового поколения специально предназначенная для отмывки современных бессвинцовых материалов
Смотреть в каталоге
Indium WF-9942-1
Флюс для волновой и селективной пайки Indium WF-9942-1
Органический флюс, не требующий отмывки и не оставляющий следов после пайки
Смотреть в каталоге

Шаг 6 — Оптимизировать технологический процесс

Необходимо перенастроить или оптимизировать режимы работ технологического процесса и
оборудования
Принтер трафаретной печати
Принтер трафаретной печати
По причине высокой вязкости бессвинцовой паяльной пасты необходимо оптимизировать параметры скорости и давления ракеля, а также скорости и высоты отделения печатной платы от трафарета
Установка селективной или волновой пайки
Установка селективной или волновой пайки
Необходимо изменить температуру в ванне с припоем, а также параметры волнообразователей для достаточного смачивания бессвинцовым припоем паяных соединений. Проводить более тщательный контроль бессвинцового припоя в ванне на количество примесей
Печь оплавления
Печь оплавления
Необходимо оптимизировать температурный профиль в соответствии с рекомендациями производителя паяльной пасты
Установка отмывки печатных узлов от остатков флюса
Установка отмывки печатных узлов от остатков флюса
Необходимо оптимизировать параметры отмывочной жидкости для отмывки остатков флюса от бессвинцовых паяльных материалов, а также изменить параметры отмывки ополаскивания на оборудовании
Оформить заявку
Оставьте заявку, и мы свяжемся с вами
Оставить заявку