Семинар «Организационные и технологические тенденции современного производства радиоэлектроники»

Место проведения: Санкт-Петербург, ул. Маяковского 3А, (гостиница Novotel)
Дата проведения: 31 мая
Время проведения: 9:00-17:00

Уважаемые коллеги!

Компания Остек-СМТ приглашает на семинар «Организационные и технологические тенденции современного производства радиоэлектроники», который состоится 31 мая в Санкт-Петербурге по адресу: ул. Маяковского 3А, (гостиница Novotel).

На мероприятии будут освещаться новинки выставки «Продуктроника-2017», а также будут обозначены основные направления развития электронной промышленности в рамках Индустрии 4.0. Эксперты ООО «Остек-СМТ» расскажут о тенденциях развития электронной промышленности в России и о собственных разработках для повышения эффективности сборочно-монтажного производства и ручной сборки. Также на семинаре будут рассмотрены основные технологические процессы и этапы производства радиоэлектроники.

Дата проведения: 31 мая 2018 г.

Место проведения: г. Санкт-Петербург, ул. Маяковского 3А, (гостиница Novotel).

Время проведения: с 9.00 до 17.00, начало регистрации в 8.45.

Обратите внимание, что программа семинара разделена на 2 секции. Вы можете посетить любую из секций или обе секции по вашему выбору.

Время проведения каждой секции:

Секция 1: 9:00 — 12:10

Секция 2: 13:15 — 17:00

Программа семинара

Секция 1

8:45

Регистрация, приветственный кофе

9:00 — 10:00

Новости выставки «Продуктроника-2017». Основные направления развития электронной промышленности в рамках Индустрии 4.0

Кулицкий Денис Анатольевич

Главный специалист отдела проектов направления производства радиоэлектронной аппаратуры ООО «Остек-СМТ»

10:00 — 10:30

Умная линия — функциональные возможности повышения эффективности производственного оборудования

Кулицкий Денис Анатольевич

Главный специалист отдела проектов направления производства радиоэлектронной аппаратуры ООО «Остек-СМТ»

10:30 — 11:00

Кофе-брейк

11:00 — 11:30

Умное рабочее место. Повышение эффективности, производительности и качества ручного труда

Дубовик Николай Вячеславович

Главный специалист отдела проектов направления производства радиоэлектронной аппаратуры ООО «Остек-СМТ»

11:30 — 12:10

Тотальный контроль качества. Viscom Uplink

Антонов Александр Сергеевич

Ведущий инженер ООО «Остек-СМТ»

Секция 2

13:15

Регистрация, приветственный кофе

13:30 — 14:30

Особенности селективной пайки

Казанцев Владимир Викторович

Старший инженер ООО «Остек-СМТ»

14:30 — 15:10

Современные тенденции в технологии сборки электроники, Package-on-Package, Flip-Chip. Особенности пайки BGA, mBGA, QFN, LGA, CCGA. Монтаж компонентов BGA с помощью Underfill

Антонов Александр Сергеевич

Ведущий инженер ООО «Остек-СМТ»

15:10 — 15:40

Кофе-брейк

15:40 — 16:20

Дефекты отмывки, возможные последствия, причины и методы предотвращения

Полевщиков Юрий Владимирович

Главный специалист ООО «Остек-Интегра»

16:20 — 17:00

Современные влагозащитные покрытия, особенности нанесения, дефекты и методы предотвращения

Полевщиков Юрий Владимирович

Главный специалист ООО «Остек-Интегра»

Посещение семинара бесплатное при условии обязательной предварительной регистрации.

Успейте зарегистрироваться, количество мест ограничено!

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru;
  • по телефону: 8 (495) 788-44-44;
  • по факсу: 8 (495) 788-44-42;
  • заполнив заявку на сайте.

Место проведения
Санкт-Петербург, ул. Маяковского 3А, (гостиница Novotel)
Дата проведения
31 мая 2018 г. 9:00-17:00