Семинар «Организационные и технологические тенденции современного производства радиоэлектроники»
Уважаемые коллеги!
Компания Остек-СМТ приглашает на семинар «Организационные и технологические тенденции современного производства радиоэлектроники», который состоится 31 мая в Санкт-Петербурге по адресу: ул. Маяковского 3А, (гостиница Novotel).
На мероприятии будут освещаться новинки выставки «Продуктроника-2017», а также будут обозначены основные направления развития электронной промышленности в рамках Индустрии 4.0. Эксперты ООО «Остек-СМТ» расскажут о тенденциях развития электронной промышленности в России и о собственных разработках для повышения эффективности сборочно-монтажного производства и ручной сборки. Также на семинаре будут рассмотрены основные технологические процессы и этапы производства радиоэлектроники.
Дата проведения: 31 мая 2018 г.
Место проведения: г. Санкт-Петербург, ул. Маяковского 3А, (гостиница Novotel).
Время проведения: с 9.00 до 17.00, начало регистрации в 8.45.
Обратите внимание, что программа семинара разделена на 2 секции. Вы можете посетить любую из секций или обе секции по вашему выбору.
Время проведения каждой секции:
Секция 1: 9:00 — 12:10
Секция 2: 13:15 — 17:00
Программа семинара
|
Секция 1 | ||
|
8:45 |
Регистрация, приветственный кофе | |
|
9:00 — 10:00 |
Новости выставки «Продуктроника-2017». Основные направления развития электронной промышленности в рамках Индустрии 4.0 |
Кулицкий Денис Анатольевич Главный специалист отдела проектов направления производства радиоэлектронной аппаратуры ООО «Остек-СМТ» |
|
10:00 — 10:30 |
Умная линия — функциональные возможности повышения эффективности производственного оборудования |
Кулицкий Денис Анатольевич Главный специалист отдела проектов направления производства радиоэлектронной аппаратуры ООО «Остек-СМТ» |
|
10:30 — 11:00 |
Кофе-брейк | |
|
11:00 — 11:30 |
Умное рабочее место. Повышение эффективности, производительности и качества ручного труда |
Дубовик Николай Вячеславович Главный специалист отдела проектов направления производства радиоэлектронной аппаратуры ООО «Остек-СМТ» |
|
11:30 — 12:10 |
Тотальный контроль качества. Viscom Uplink |
Антонов Александр Сергеевич Ведущий инженер ООО «Остек-СМТ» |
|
Секция 2 | ||
|
13:15 |
Регистрация, приветственный кофе | |
|
13:30 — 14:30 |
Особенности селективной пайки |
Казанцев Владимир Викторович Старший инженер ООО «Остек-СМТ» |
|
14:30 — 15:10 |
Современные тенденции в технологии сборки электроники, Package-on-Package, Flip-Chip. Особенности пайки BGA, mBGA, QFN, LGA, CCGA. Монтаж компонентов BGA с помощью Underfill |
Антонов Александр Сергеевич Ведущий инженер ООО «Остек-СМТ» |
|
15:10 — 15:40 |
Кофе-брейк | |
|
15:40 — 16:20 |
Дефекты отмывки, возможные последствия, причины и методы предотвращения |
Полевщиков Юрий Владимирович Главный специалист ООО «Остек-Интегра» |
|
16:20 — 17:00 |
Современные влагозащитные покрытия, особенности нанесения, дефекты и методы предотвращения |
Полевщиков Юрий Владимирович Главный специалист ООО «Остек-Интегра» |
Посещение семинара бесплатное при условии обязательной предварительной регистрации.
Успейте зарегистрироваться, количество мест ограничено!
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru;
- по телефону:
8 (495) 788-44-44; - по факсу:
8 (495) 788-44-42; - заполнив заявку на сайте.