Семинар «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.) 2015»

Уважаемые разработчики и производители электроники!

20 мая 2015 года Группа компаний Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Сборка компонентов на основе керамики (LTCC, HTCC и др.)», который пройдет в Москве, в офисе Остека.

Основная тематика семинара – материалы, оборудование, технологии точной и качественной сборки компонентов на основе керамики. Будут подробно рассмотрены процессы групповой пайки керамических корпусов и компонентов с металлическими и неметаллическими комплектующими, варианты корпусирования (шовнороликовая, резистивная и лазерная сварки), микросварка тонкой/толстой проволокой, а также вопросы контроля паянных/приваренных соединений.

Программа семинара разработана на основе тенденций развития отрасли и многочисленных пожеланий специалистов российских предприятий.

Темы семинара:

• Методы и оборудование для групповой пайки (с участием специалиста компании SST International, США), Александр Воронель;
• Сварочные процессы для микросборки: шовно-роликовая, резистивная, лазерная сварка (с участием специалиста холдинга Amada Miyachi, Венгрия), Петер Шуберт;
• Микросварка изделий LTCC/HTCC тонкой и толстой проволокой, ООО «Остек-ЭК», Иван Погорельцев;
• Механический контроль приваренных и паяных соединений, (с участием специалиста компании Nordson Dage, Германия), Армин Штруве;
• Методы выходного контроля материалов (керамика, пасты) на производстве FERRO (с участием специалиста компании FERRO, США), Джим Хенри.

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения: г. Москва, ул. Молдавская, д. 5 стр. 2.

Дата проведения: 20 мая 2015 г., с 9:00 до 17:00 часов.

Вы можете зарегистрироваться на семинар любым из способов:

• по электронной почте info@ostec-group.ru;
• по телефону (495) 788-44-44;
• заполнив форму заявки на сайте

Заявки на участие принимаются до 18 мая 2015 г.

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!